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四、PC端上位機(jī)的開(kāi)發(fā) 用C#開(kāi)發(fā)上位機(jī)是工控領(lǐng)域比較好的選擇，因?yàn)镃#與C/C++的語(yǔ)法比較相似，且編譯出來(lái)的代碼比Python小的多，速度也快。與C++比起來(lái)，C#自動(dòng)釋放資源回收垃圾，

三、MCU中BootLoader實(shí)現(xiàn)的方式 要先將BL的代碼通過(guò)下載器燒錄到MCU中，然后再通過(guò)CAN總線將接收到的app代碼寫(xiě)入到指定的Flash扇區(qū)中，校驗(yàn)接收的app代碼，如果完全正確

最近，在研究F28035平臺(tái)下采用CAN總線的方式更新Flash的方法。取得了一些進(jìn)展，現(xiàn)介紹一下具體的實(shí)現(xiàn)思路。這里所說(shuō)的BootLoader并不是芯片自帶的Boot ROM，而是經(jīng)過(guò)Boot RO

在附件中有WDS環(huán)路計(jì)算工具和筆者的源程序代碼。 下面開(kāi)始環(huán)路控制的代碼編寫(xiě)。 在本例中，其實(shí)是用到了兩個(gè)環(huán)路補(bǔ)償?shù)挠?jì)算函數(shù)，電壓環(huán)路和電流環(huán)路。都是用的3P3Z的補(bǔ)償算法。不同的

下面詳細(xì)說(shuō)明程序的結(jié)構(gòu)和功能的實(shí)現(xiàn)。 對(duì)于一個(gè)比較復(fù)雜的項(xiàng)目來(lái)說(shuō)，程序框架的好壞決定了后續(xù)的可維護(hù)性，功能可擴(kuò)展性。在這個(gè)項(xiàng)目中，筆者參考了MX的數(shù)字電源插件X-CUBE-DPo

2）COMPARATOR（比較器）配置：COMP1COMP3與COMP1的配置類(lèi)似，不同點(diǎn)是比較器的負(fù)向輸入端為DAC3的1通道輸出。當(dāng)配置完COMP后，還要設(shè)置COMP輸出高電平時(shí)，PWM關(guān)斷的條件

前段時(shí)間在學(xué)習(xí)STM32G4系列的MCU的過(guò)程中，想找個(gè)實(shí)際的項(xiàng)目來(lái)練練手，所以就用筆者上一篇文章中提到的2KW交錯(cuò)并聯(lián)+同步整流DC-DC的主板，加上STM32G474VE的MCU做主控芯

對(duì)于大功率的DC-DC來(lái)說(shuō)，效率和體積是工程師重點(diǎn)關(guān)注的方面。提高開(kāi)關(guān)頻率能有效的減小體積。通過(guò)交錯(cuò)并聯(lián)的方式，減少輸出電容的數(shù)量，并降低輸出電流的紋波。輸出大電流的Buck電路拓普中，一般用同步整流

狀態(tài)空間平均法在開(kāi)關(guān)電源功率級(jí)建模中應(yīng)用非常廣泛，但是狀態(tài)空間法一般都涉及到大量的矩陣運(yùn)算，手動(dòng)運(yùn)算即麻煩又容易出錯(cuò)，但在Mathcad中使用矩陣的符號(hào)運(yùn)算功能，能輕松的完成這些復(fù)雜的計(jì)算，下面就以一

電源工程師對(duì)于開(kāi)關(guān)電源峰值電流型控制都比較熟悉，由于峰值電流型小信號(hào)精確模型的傳遞函數(shù)比較復(fù)雜，所以對(duì)于環(huán)路穩(wěn)定性的設(shè)計(jì)一般都采用仿真的方法。筆者試圖通過(guò)建模，用解析的方法來(lái)分析環(huán)路的穩(wěn)定性，然