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cdma87：

秋季拍賣會，我為TA點贊+1

2017-12-26 10:07 回復

原帖：【快來領獎】秋季二手拍賣會獲獎名單公布

cdma87：

老司機[圖片]

2017-12-26 10:06 回復

原帖：【快來領獎】秋季二手拍賣會獲獎名單公布

cdma87：

還有，時鐘線包還是肯定都是包的。好久都沒看到值得出來討論討論的帖子了，希望論壇前段時間的氛圍能快點回來

2014-02-27 01:02 回復

原帖：晶振上下兩層為什么挖空，而且不能走線是什么原因

cdma87：

看到這個帖子討論的這么激烈，我也談談自己的看法，首先想說看大家的討論，發現幾位在RF方面都是比較資深的，有些人基于實踐有些人基于理論有些人基于別人的指導或者自己的學習。大家只是按照自己的了解談自己的看法，這個肯定會有偏差，所以我覺得還是把這個氣氛搞平和一點。說明下，我很菜，就是說說看法，沒指教的意思。對于晶振地下的挖地，確實看過很多APPNOTES說是要挖的，而且像NOKIA確實是遵循這樣的原則，晶振一直挖到主地，而地在表層是不和表層地相連，而是直接打到主地上。挖到主地應該就是減小寄生電容的影響，表層不連地直接連到主地也是防止對其他器件的干擾，畢竟這是個很大的輻射源。這樣挖了下面肯定也不能走線了。但是其他公司的方案就不見得一樣了，我現在用的沒有遵循上面任何一條，第二層就是地了，第三層就開始走線了。而晶振的地也是直接連到了表層的地上。我還有點懷疑這樣的設計，但是結果并不差，無論是頻率誤差還是其他的什么指標。所以這個東西很難去很定量的分析，也不能說怎么設計就是對的，現在板子空間有限，尤其是智能機，所以這樣的設計節省了空間，性能也能得到保證。所以這個東西還是看具體情況吧，大家繼續討論吧，這個主題不錯。

2014-02-27 01:02 回復

原帖：晶振上下兩層為什么挖空，而且不能走線是什么原因

cdma87：

在很多的低端產品中，受pcb層數等等的限制，也不是說非要把晶振周圍的地挖空，它畢竟和射頻發射、接收線有所區別。很多晶振產品本身也會考慮這方面的問題。但是,四周不可走線，且要用地包圍則是必須的，除非芯片本身有缺陷，不能夠做到完全用地包圍。

2014-02-27 01:01 回復

原帖：晶振上下兩層為什么挖空，而且不能走線是什么原因

cdma87：

根據樓上而言：”至于說地的寄生電容會影響調諧范圍,確實有影響,而且是作為osc的電容負載存在,可能拉低osc的輸出幅度,同時降低Q值和相噪性能.但是一般都在可以容忍的范圍之內.相對來說,osc下面有走線,才是不能容忍的.”，那我測量到的OSC19.5MHz的輸出振幅只有1.3V左右是因為沒有挖地造成的咯？我還一直在想，振幅怎么會這么小呢！

2014-02-27 01:01 回復

原帖：晶振上下兩層為什么挖空，而且不能走線是什么原因

cdma87：

校準以后，主板的頻率誤差還有問題么

2014-02-26 23:25 回復

原帖：GSM PA與EDGE PA是怎么工作的，請教高手！

cdma87：

是不是會出現開始打電話還正常，但頻率誤差會慢慢變大，直至掉線。為啥？有大神能幫忙解答一下么？

2014-02-26 22:01 回復

原帖：很奇怪的一個問題：頻率誤差越來越大

cdma87：

是不是耦合電路受到了干擾導致干擾出現的時候檢波出來的功率值不準，輸出電壓反饋給PA導致輸出功率變化，可以看看把耦合器拿掉看看管用不？對于非信令沒問題，非信令只有收或者只有發所以不存在閉環的控制問題。所以和信令模式出現問題并不矛盾個人意見大家繼續樓主也繼續發布進展吧