cltwolf：
我發現我布的板經常和別人有區別，但一直自我感覺良好。大家給我把把脈吧。1、控制IC與MOS（或者功率開關管之類的），通常都不喜歡讓它們太近，合適范圍內能放遠盡量遠，還有，兩者之間，我比較少上0.8mm的寬度的線。2、MCU與7805之類的電源芯片，通常是不會放在同一面，并且會對角的方式排布，單面板的話就是兩者在不影響排布的前提下，對角放，而且中間的地線和電源線都不是全部覆銅過去的。會在另外兩個角找點對接。以上是出于溫飄考慮這樣做的，而我卻發現好多好多的板，和我的相反，我這沒大問題吧？3、多層板，聽人家說中間層不能走線，可我會把需要跳來跳去的低頻線放進去，也沒有出現過什么差錯，因為每種板總會有那么一兩條線要飛來飛去。這也沒問題吧？4、EMI器件，我經常會在共模電感下布置齒狀線，電容下的線經常會縮小到兩個腳，然后去油加錫面。5、地線，在同一塊板上我沒有強烈的單電接地和多點接地一定要出現的概念。我更多的是按照輸出的電源和電源地作為主要接地點來整。我實驗過，輸出端的地線和電源線之前的參數，是做反饋最好的參數。（這里的輸出是指每個模塊的輸出，比如主控IC模塊啊，功率模塊啊之類的）6、線長線寬，我覺得這個考慮多了基本變殘了。線寬均勻問題一般我只考慮兩種，一個是晶振到MCU之間盡量等長等寬。一個是通信線路，地線屏蔽，然后雙線或者多線的話，盡量讓它們肩并肩走。其他層的任何線不與它們平行。其他的暫時想不起來，以后有空再說吧。