rtg_17：
IGBT散熱的確是一大難題，但也不至于項目流產。首先：體積，從板底部到頂層散熱器的齒的總高度為50MM做單相小炒爐的時候（體積比家用電磁爐體積大不多少，但是高度為：150mm）由于線盤向下凹，線盤距散熱器底板的距只有30MM不到（不利于散熱）.其次：絕緣，因爐架結構為不銹鋼，組裝后首要考慮介電強度，絕不能發生電擊。（相應體積增大）再次：成本，半橋成本比單管諧振成本要高（同功率），市場竟爭力不強。3500W裝2只IGBT，5000W裝4只IGBT(小工廠抄板，CPU破解成本比企業研發成本要高出很多倍)起初實驗時，全部通過（沒有太在意散熱）。組裝整機后，內部溫度過高，不穩定、成本高導致項目流產。