2022年8月18日，中國上海訊——國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體科技（上海）有限公司（以下簡稱“芯和半導體”）宣布，經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，憑借先進、高效的EDA解決方案及亮眼的市場表現，芯和半導體喜獲2022 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。

中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，是中國IC產業的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合舉辦，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發展潛力的最佳公司、團體，同時，也表彰他們在協助工程師開發電子系統產品方面所作的貢獻。

隨著芯片制造工藝不斷接近物理極限，芯片的布局設計——異構集成的3DIC Chiplets設計已經成為延續摩爾定律的最佳途徑之一。3DIC Chiplets將不同工藝制程、不同性質的芯片以三維堆疊的方式整合在一個封裝體內，提供性能、功耗、面積和成本的優勢，能夠為5G移動、HPC、AI、汽車電子等領先應用提供更高水平的集成、更高性能的計算和更多的內存訪問。

芯和半導體在去年年底通過自主創新的核心求解器技術，推出了“3DIC先進封裝設計分析全流程”EDA平臺。這是業界首個用于3DIC多芯片系統設計分析的統一平臺，為用戶構建了一個完全集成、性能卓著且易于使用的環境，提供了從開發、設計、驗證、信號完整性仿真、電源完整性仿真到最終簽核的3DIC全流程解決方案，全面支持2.5D Interposer, 3DIC和Chiplet設計。這一代表異構集成領域國際最高水平的EDA平臺，為國內外高性能計算HPC產品的設計賦能和加速，有效地緩解國內半導體行業卡脖子的現狀。

芯和半導體創始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們非常榮幸再次得到中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可，評選芯和半導體為2022年度創新EDA公司。芯和半導體通過不斷地技術創新，已經成為國內唯一覆蓋半導體全產業鏈的仿真EDA公司，產品從芯片、封裝、系統到云端，打通了整個電路設計的各個仿真節點，以系統分析為驅動，支持先進工藝和先進封裝，全面服務后摩爾時代異構集成的芯片和系統設計。我們期待通過不斷地迭代和優化，為國內半導體設計產業的蓬勃發展做出貢獻。”