2023年3月31日，中國上海訊——由全球電子技術領域知名媒體集團ASPENCORE舉辦的"2023年度中國IC領袖峰會暨中國IC設計成就獎頒獎典禮"在上海隆重舉行。經過IC產業人士、系統設計工程師以及媒體分析師團隊歷時超過半年的層層選拔，國內EDA、IPD行業領導者，芯和半導體喜獲2023 年度中國IC 設計成就獎之“年度創新EDA公司獎”。

芯和半導體副總裁倉巍（左）上臺領取獎項

中國IC設計成就獎是中國電子業界最重要的技術獎項之一，是中國IC產業的最高殊榮。獎項由AspenCore旗下《電子工程專輯》、《電子技術設計》和《國際電子商情》聯合發起，旨在表彰在中國IC設計鏈中占據領先地位或展現卓越設計能力與技術服務水平、或具極大發展潛力的最佳公司、團體，同時，也表彰他們在協助工程師開發電子系統產品方面所作的貢獻。

芯和半導體此次申報的項目是針對封裝及板級的信號完整性、電源完整分析和熱分析的全新EDA平臺Notus。該平臺基于芯和半導體強大的電磁場和多物理仿真引擎技術，為設計師提供了一種更加高效且自動的方式，滿足在信號完整性、電源完整性和熱分析方面的設計需求。Notus平臺提供了一套綜合的仿真流程，包含有電源直流分析、電源頻域阻抗分析、去耦電容優化、信號拓撲提取、信號互連模型提取和熱分析等多個關鍵應用，幫助設計師輕松分析和設計合格的電子產品，滿足電源系統和信號互連的要求。

這一突破性的技術創新，達到了高速設計領域國際前沿水平，為國內外封裝、板級和系統設計公司的設計賦能和加速，已被多家領先的系統設計公司采用來設計他們下一代面向數據中心、5G通訊和物聯網市場的電子產品，有效地緩解國內半導體行業卡脖子的現狀。

芯和半導體聯合創始人、高級副總裁代文亮博士表示：“我們很榮幸獲得2023年度中國IC設計成就獎之年度創新EDA公司獎，感謝中國IC設計成就獎組委會、設計工程師和媒體分析師的認可。通過不斷地技術創新，芯和的EDA產品以系統分析為驅動，從芯片、封裝、系統到云端，已成為國內唯一覆蓋半導體全產業鏈的設計仿真EDA公司。我們會繼續創新，助力國內半導體設計產業的蓬勃發展。”