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這種平面磁芯與傳統的磁芯相比有以下的優點：1、散熱表面積大，可以使同等的損耗下溫升更低；2、磁芯的有效截面積更大，可以使用較少的繞組圈數，減小銅損；3、磁芯與電源基板良好接觸，由于電源基板上大面積的鋪銅，相當于給變壓器增加了散熱器，散熱效果很好。所以在相同功率等級的情況下，一般的平面變壓器要比傳統變壓器的體積小。這個1/8磚電源使用的磁芯大小應該是EE18/10或者EER18/10的，材質等同于PC95.

平面變壓器設計的方法與傳統的變壓器是一樣的，只是在選擇磁芯的時候使用平面磁芯，繞組使用PCB或者銅片做成的繞組，物理結構的差異而已。至于用鐵夾固定磁芯還是使用粘合劑這個都沒有特別的要求，只是工藝不一樣。

電流密度的選擇主要跟散熱方式有很大的關系，如果變壓器有很好的散熱條件，電流密度可以選擇大一些，如果僅僅靠自身散熱的話，電流密度將會小很多。

1、實際的錫膏量需要根據你的焊盤大小,孔徑大小,還有你的PIN腳的直徑有關系,最好就是試幾個樣品就可以知道了.2、焊接溫度/速度得考慮你的工裝的大小、吸熱的能力、散熱的能力,還有PCB的大小,PIN腳的多少來設置,根據錫膏廠家提供的回流焊溫度,適當的設置,這個沒有一個通用的溫度和速度,跟你的回流焊設備也有一些關系的,但是有一點是可以確定的,就是錫膏的溫度曲線,你的焊接溫度曲線大致跟他差不多就可以了.

連錫,是錫膏量點多了;堆錫,一個是錫膏量多,另一個是錫膏尚未充分熔化;焊不透,一個是錫膏少了,焊錫沒有完全滲透到焊盤孔里面,一個是回流焊溫度沒有調好,錫膏尚未充分熔化,導致滲透不夠;回流焊的關鍵就是錫膏量的控制和焊接溫度/速度的設置,搞好基本沒有問題的.

這個我不知道怎么用圖示,你去了解什么是回流焊就明白了怎么焊接的.

兩種方法:1、做多層PCB,把原邊或副邊全放在內層,磁芯和PCB頂層或底層的繞組看作是同一邊;2、原邊或副邊采用三層絕緣線,其他的用PCB,銅皮都可以.

請問你用什么方式焊接的?這種東西我們一般采用回流焊來焊接,效果還是可以的.我也是做平面變壓器的,給艾默生,華為供貨的.

可否提供一些資料啊,比如鐵心的尺寸參數,設計思路等,大家學習一下.謝謝

如果是用無鉛焊錫的話,難度大不大?如果做外加工的話,每個焊點要多少錢啊?謝謝.