zhouli0：
我貫用OrcadCapture+MentorExpeditionPCB流程。感覺AD的確進步了很多，很多地方也比較不錯，不過我沒有耐心去熟悉~我感覺我現在用的就很好，鑒于很多人都用AD，我也嘗試熟悉AD，但很多次都放棄了~就像樓上所說，原來用貫的軟件，換了個軟件很多功能找不到或不方便，這種差別越多就越煩躁。我一定是希望使用同一家公司的軟件流程來做的。A公司的軟件搭配B公司的軟件，始終無法發揮更智能化的功能。所以我準備用Dxdesigner+ExpeditionPCB流程，而且在嘗試中，越發覺得這套軟件的強大。我說如果用AD的師傅能靜心來嘗試用這套軟件，你肯定會愛上它，愛得一塌糊涂。你會覺得軟件的功能和設計能力非常好，復用設計也很棒，協同設計實現起來毫無壓力，運行非常順利。1.8G的上網本上運行輕松自如。只挑幾點，AD絕對不是對手：PCB：1，PCB視圖靈活切換，圖中每一個元素都可以被篩選和定義色彩，可細分到一個焊盤的任意層，每一個網絡，每個類型的網絡，而且切換這種視圖非常便捷。2，拉線大王就是這個，動態覆銅也是強項，AD至今沒有這個，AD靜態覆銅都能把電腦卡一下。庫管理：1，中心庫的設計完爆AD!從里到外貫徹著“分層可復用思想”，如果你熟悉了，你絕對會認為這比AD強得多。中心庫包含元件，原理符號，封裝，焊盤，銅皮區域，孔等素材，由復用思想設計，焊盤由銅皮區域加孔合成，封裝由焊盤合成，元件由原理符號和封裝合成。元件庫數據非常容易與公司數據庫進行關鍵字連接。并且，庫中可存儲設計中的可復用模塊（邏輯和PCB復用都有）。一個常用電路似乎可以像一個元件一樣被加入到現在的設計里面。2，我不知道AD里有沒有工藝配置，這里有。由于這里的分層可復用設計，在焊盤合成這里，就區分工藝。比如你針對不同的PCB制造商，有不一樣的工藝要求，你可以定義兩套工藝，同一個焊盤，就會有針對兩種工藝的不同合成(簡單的說，有的由于精度問題，要求過孔比設計大一點兒，而有的廠家不用，這就是兩種工藝要求)。而當你進行PCB設計的時候就能選擇針對的工藝，之后你用的封裝將自動是對應工藝的。 缺點：用的人少，交流的少，網上的中文資料太舊。