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三巨電子技術(shù)交流焊接原理目前電子元器件的焊接主要采用錫焊技術(shù).錫焊技術(shù)采用以錫為主的錫合金材料作焊料,在一定溫度下焊錫熔化,金屬焊件與錫原子之間相互吸引、擴散、結(jié)合,形成浸潤的結(jié)合層.外表看來印刷板銅鉑及元器件引線都是很光滑的,實際上它們的表面都有很多微小的凹凸間隙,熔流態(tài)的錫焊料借助于毛細(xì)管吸力沿焊件表面擴散,形成焊料與焊件的浸潤,把元器件與印刷板牢固地粘合在一起,而且具有良好的導(dǎo)電性能.錫焊接的條件是:焊件表面應(yīng)是清潔的,油垢、銹斑都會影響焊接;能被錫焊料潤濕的金屬才具有可焊性,對黃銅等表面易于生成氧化膜的材料,可以借助于助焊劑,先對焊件表面進行鍍錫浸潤后,再行焊接;要有適當(dāng)?shù)募訜釡囟?使焊錫料具有一定的流動性,才可以達到焊牢的目的,但溫度也不可過高,過高時容易形成氧化膜而影響焊接質(zhì)量.焊錫與焊劑焊錫是焊接的主要用料.焊接電子元器件的焊錫實際上是一種錫鉛合金,不同的錫鉛比例焊錫的熔點溫度不同,一般為180~230℃.手工焊接中最適合使用的是管狀焊錫絲,焊錫絲中間夾有優(yōu)質(zhì)松香與活化劑,使用起來異常方便.管狀焊錫絲有0.5、0.8、1.0、1.5…等多種規(guī)格,可以方便地選用.焊劑又稱助焊劑,是一種在受熱后能對施焊金屬表面起清潔及保護作用的材料.空氣中的金屬表面很容易生成氧化膜,這種氧化膜能阻止焊錫對焊接金屬的浸潤作用.適當(dāng)?shù)厥褂弥竸┛梢匀コ趸?使焊接質(zhì)量更可靠,焊點表面更光滑、圓潤.焊劑有無機系列、有機系列和松香系列三種,其中無機焊劑活性最強,但對金屬有強腐蝕作用,電子元器件的焊接中不允許使用.有機焊劑(例如鹽酸二乙膠)活性次之,也有輕度腐蝕性.應(yīng)用最廣泛的是松香助焊劑.將松香熔于酒精(1:3)形成"松香水",焊接時在焊點處蘸以少量松香水,就可以達到良好的助焊效果.用量過多或多次焊接,形成黑膜時,松香已失去助焊作用,需清理干凈后再行焊接.對于用松香焊劑難于焊接的金屬元器件,可以添加4%左右的鹽酸二乙膠或三乙醇膠(6%).至于市場上銷售的各種助焊劑,一定要了解其成分和對元器件的腐蝕作用后,再行使用.切勿盲目使用,以致日后造成對元器件的腐蝕,其后患無窮.