明天及以后：
首先頂一下。再提問。5.電源沖擊測試: 要求:每3秒開機(jī)/關(guān)機(jī)連續(xù)十次系統(tǒng)能啟動. 原因:測試機(jī)器MCU啟動能力. 要求:在最大功率時突然斷電0.5秒后恢復(fù),機(jī)器能正確運(yùn)行. 原因:測試整流模快與IGBT耐力后面要求斷電0.5秒后恢復(fù)，機(jī)器能正常運(yùn)行是否跟整流模塊與IGBT耐力無關(guān)？9.自我調(diào)適功能: 要求:運(yùn)行中突然將負(fù)載鐵塊增大,機(jī)器能自我保護(hù)并重新修正加熱參數(shù). 原因:確保CT反應(yīng)時間在容許內(nèi).這一點(diǎn)是否跟程序有關(guān)？是否是自動修正加熱參數(shù)？