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發一個恒流源對電容沖放電的三角波電路，可以得到比較漂亮的波形[圖片]

占空比最好按最低輸入時取40%來計算按照此參數計算，初級取4匝，變壓器磁通變化量大致在2400Gs的樣子，這樣相當于磁芯從-1200到1200之間變化，30kHZ應該沒有問題。若按40%占空比計算，次級與初級匝比應該是6.85，只需要28匝就夠了，取到40匝也可以，此時占空比會下降27%的樣子，15V輸入時占空比更低

通常變壓器中需要設計一組VCC繞組，用于各種芯片的供電。

這哪里是線性電源，EUP3476是內置開關管的同步整流buck轉換器

陶瓷電容用途很廣泛，常見的材質有：C0G(NP0)、X7R、X5R、Y5VC0G很穩定，溫度穩定性很高，是一種很不錯的高頻電容，但價格高，容量難以做大，目前我見過的最大容量是104(0.1uF)x7r/x5r溫度穩定性要差些，性能比C0G的要差，適合在高要求的電路中做芯片的去耦電容，目前我見過最大容量是107(100uF)，這個電容拿來和鋁電解并聯似乎很不錯。Y5V溫度穩定性就差了，最多可以變化-85%，同樣可以做大容量，比x7r/x5r便宜。此外，陶瓷電容模擬電路中，會因壓電效應產生比較大的諧波失真，常見的現象就是電容在叫。似乎C0G壓電效應很小，這個在設計電路是該如何考慮？

開關狀態工作在可變電阻區，如果是做模擬功放，就需要工作在飽和區。這些在大學教材里面說得很清楚

我先談談自己見解：薄膜電容：高頻特性好，耗損低，聚苯乙烯優于MKP又優于MKT，但開關電源中很難看到，是因為其體積大和價格高的原因嗎？我一直認為薄膜電容是最好的電容，DIY時不太計較成本可以優先考慮。陶瓷電容：現在的MLCC已經有容量超過百uF的了，具有很低的ESR，貼片封裝的ESL也很低，似乎很適合用在開關電源的輸出端。鋁電解電容不用說，需要大容量只能選它。固態電容的性能比鋁電解電容的性能好，用它代替鋁電解電容似乎不錯鉭電容性能優于鋁電容，但不耐沖擊，用在開關電源中比較危險，所以不用

Nr:Np=Dr:Don，通常取Dr+Don=0.8，由此可以確定占空比。Nr50%，初級電流會減小，但開關管將承受比2倍輸入電壓還高的電壓，具體為(1+Np/Nr)倍。Nr>Np時，占空比

可以N也可以P，buck用P要方便些，用N需要加驅動電路（變壓器或自舉電路）。boost用N方便些，用P也需要變壓器或自舉電路（其實這時叫自降電路合適些）但沒見過boost用P的，因為這是增加成本反而使性能下降的做法。但是buck中的PMOS也不是很好用，PMOS需要的驅動信號是以電源正極為參考的，而通常我們設計電路是以電源負極為參考，這會照成參考不一致，如果輸入電壓不超過PMOS柵源耐壓，還好辦。但是如果輸入電壓超過了柵源耐壓，也是個麻煩事。