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能否報(bào)個(gè)價(jià) 500k/m

同問(wèn)，這三顆芯片價(jià)格如何，還有NXP的呢 

性能夠用穩(wěn)定即好，我也不提倡一定用ic

IC用同步開(kāi)關(guān)做的話，效率95%以上也正常。芯片新品工程批流片費(fèi)用大概需20w～30w，加上研發(fā)成本，差不多要百萬(wàn)；當(dāng)然，如果是合作開(kāi)發(fā)，費(fèi)用會(huì)低很多。每月100k，如果穩(wěn)定一年就是1kk了，有這個(gè)量開(kāi)發(fā)ic是可以的

絕對(duì)不會(huì)有，量大可以找人開(kāi)發(fā) 把mos放到ic里面去

支持！有了好基礎(chǔ)，才能舉一反三，融會(huì)貫通半橋只是cfl的一種方式而已，工程師搞個(gè)半橋要花這么多精力，面對(duì)電子工程領(lǐng)域更廣闊的應(yīng)用怎么辦？

我想比較經(jīng)典的可能是UBC2024，IR2520  其中2024集成powermos，2520要外接mos，他們市場(chǎng)價(jià)格差多少啊    2520加上外接mos跟2024的價(jià)格比呢

這個(gè)圖畫(huà)的不清楚    左半部份好像是APFC，但D5是不是反了？總的是不是HID應(yīng)用？建議把圖好好整整，電源、地標(biāo)清楚

電路圖不清楚哦，后面兩顆半橋驅(qū)動(dòng)，可能是IR2010

價(jià)格怎么樣啊 國(guó)內(nèi)有替代芯片么