xinyun266：
拜讀了~~~高手另外有些疑問想詢問下，1：手機(jī)作為手持終端，無可避免的就是和外部接觸，在接觸中無可避免的是要引入靜電的傳到，在電路的設(shè)計(jì)中如何考慮靜電的泄放和防護(hù)呢？2：在整個手機(jī)的電路板中，經(jīng)?？梢钥吹降氖亲霭靥幚恚爻顺Ｒ姷淖鳛樵肼曃?，熱量傳導(dǎo)、減小環(huán)路路徑外還有別的嗎？另外大面積的地會不會造成環(huán)路等效面積過大呢？3:在手機(jī)中如和處理系統(tǒng)地和機(jī)殼的關(guān)系（金屬殼手機(jī)）；4：在不同模塊的連接之間隔離通信是否會被考慮呢？為什么呢？5：另外在多層板子的設(shè)計(jì)中，如何處理板層之間的厚度問題，按照默認(rèn)嗎？在整體板厚確定的時候，如何分配每層之間的距離，根據(jù)什么來分配呢？本人入門菜鳥 期待高手指點(diǎn)；