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(英飛凌模塊)LS公司的CIPOS模塊.更具體一些你可以看Datasheet.主要有二大類SIL跟MINI封裝主要特點：封裝為36 x 21 x 3.1，內帶380ns死區，帶溫度檢測精度5%，保護時同時關掉上下橋臂，內部使用最新IGBT管技術（Trenchstop.RC-IGBT）,絕緣電壓達到2KV。 具體型號有（MINI封裝）:IGCM04F60GA、IGCM06B/F60GA、IGCM10F60GA、IGCM15F60GA、IGCM20F60GA、IGCM10F60GA SIL封裝（彎腳）：IKCS08F60F2C、IKCS12F60F2C、IKCS17F60F2C、IKCS22F60F2C SIL封裝（直腳）：IKCS08F60F2A、IKCS12F60F2A、IKCS17F60F2A、IKCS22F60F2A 以上SIL封裝器件跟IR以下型號是PIN對PIN的。IRAMS06UP60A-2(BULK)IRAMS06UP60B(BULK)IRAMS10UP60A(BULK)IRAMS10UP60A-2(BULK)IRAMX16UP60A-2(BULK)BIRAMX16UP60B(BULK) Tonyzheng(鄭廣飛)IHtechnologyLtd.(Shenzhenoffice)Adress:Room1701,BlockA,JialinhaotingBuilding,No.2001 ShennandadaoAvenue,FutianDistrictShenzhenCity,China.Tel:(86)0755-83045900/01/02---803Mobile:(86)13728697467Fax:(86)0755-83045990Net:www.ihtechnology.comQQ：10423820Email:Tony.zheng@ihtechnology.com 有這方面的需要可以直接聯系我。 LS公司注釋：LS公司是英飛凌（IPM產品線）跟韓國LG公司合并之后的一個公司。主要做CIPOS（IPM）。有4A~30A。