tiger_ox：
Q:請問就你個人觀點而言:針對模擬電路(微波、高頻、低頻)、數字電路(微波、高頻、低頻)、模擬和數字混合電路(微波、高頻、低頻),目前PCB設計哪一種EDA工具有較好的性能價格比(含仿真)?可否分別說明.A:限于本人應用的了解,無法深入地比較EDA工具的性能價格比,選擇軟件要按照所應用范疇來講,我主張的原則是夠用就好.常規的電路設計,INNOVEDA的PADS就非常不錯,且有配合用的仿真軟件,而這類設計往往占據了70%的應用場合.在做高速電路設計,模擬和數字混合電路,采用Cadence的解決方案應該屬于性能價格比較好的軟件,當然Mentor的性能還是非常不錯的,特別是它的設計流程管理方面應該是最為優秀的.以上觀點純屬個人觀點!Q:當一個系統中既存在有RF小信號,又有高速時鐘信號時,通常我們采用數/模分開布局,通過物理隔離、濾波等方式減少電磁干擾,但是這樣對于小型化、高集成以及減小結構加工成本來說當然不利,而且效果仍然不一定滿意,因為不管是數字接地還是模擬接地點,最后都會接到機殼地上去,從而使得干擾通過接地耦合到前端,這是我們非常頭痛的問題,想請教專家這方面的措施.A:既有RF小信號,又有高速時鐘信號的情況較為復雜,干擾的原因需要做仔細的分析,并相應的嘗試用不同的方法來解決.要按照具體的應用來看,可以嘗試一下以下的方法.0:存在RF小信號,高速時鐘信號時,首先是要將電源的供應分開,不宜采用開關電源,可以選用線性電源.1:選擇RF小信號,高速時鐘信號其中的一種信號,連接采用屏蔽電纜的方式,應該可以.2:將數字的接地點與電源的地相連(要求電源的隔離度較好),模擬接地點接到機殼地上.3:嘗試采用濾波的方式去除干擾.Q:線路板設計如果考慮EMC,必定提高不少成本.請問如何盡可能的答道EMC要求,又不致帶太大的成本壓力?謝謝.A:在實際應用中僅僅依靠印制板設計是無法從根本上解決問題的,但是我們可以通過印制板來改善它:合理的器件布局,主要是感性的器件的放置,盡可能的短的布線連接,同時合理的接地分配,在可能的情況下將板上所有器件的Chassisground用專門的一層連接在一起,設計專門的并與設備的外殼緊密相連的結合點.在選擇器件時,應就低不就高,用慢不用快的原則.