powermana：
是的.只要是采用了infineon第二代和第三代芯片的IGBTmodule/discrete,都是電壓正溫度悉數(shù),可以放心地考慮并聯(lián)方案.我提到過,目前市面上有多家企業(yè)在應(yīng)用英飛凌的芯片.關(guān)于溫度特性的原因和影響,除了看看我推薦的文章,還可以在IR網(wǎng)站上查查,有篇AN談到了IGBT溫度特性及其影響.羅嗦第二遍了,溫度特性非常重要.是個器件它總要發(fā)熱的,熱了結(jié)溫就要升高,結(jié)溫升高器件內(nèi)部的電流電壓就要變化(散熱大家做得差不太多,這時候就看溫度特性的了);特別是在高頻工作下,infineon的芯片可以實(shí)現(xiàn)拖尾電流僅小幅增加,這樣不單是高溫功耗增加不大,更重要的是避免了熱電反饋.很多時候,模塊還沒工作到正常水平就燒了,有這種分流不均的可能.去年坊間流傳有幾個品牌就在這兒出了問題.最近,有人反映一種IGBTmodule燒了的情形:驅(qū)動電阻沒選合適.這倒是大家討論了很多遍了,有料可找.建議大家問原廠或分銷商的FAE要相關(guān)參數(shù).EUPEC給的挺詳細(xì)的.反正,IGBT這個東西,不像SCR大家用了很多年,該出的問題都出了,該解決的也解決了.但是,它將來一定是主流.不管我們需要花多少功夫來琢磨它也是值得的.(很多企業(yè)現(xiàn)在高薪招有經(jīng)驗的IGBT設(shè)計人員,就是希望少走彎路)錢景無限啊.言多了.不對的地方大家討論嘍.