最近遇到一個問題，公司有一批存放時間超期的IC物料，因為不想浪費想要用掉，需要給出是否能用的意見，風險有多大。 

一般來說，這種情況可以直接讓供應商給出意見，我們照著做就好。不過問題既然遇到了，并且當下網絡資源這么發達，于是花了些時間，具體看了看超期物料如果要使用的話，到底需要怎么處理，有哪些注意事項，系統性做個總結。

芯片有保質期嗎 第一個問題，存放好幾年的芯片，為什么需要特別處理呢？是因為芯片有保質期嗎？但是好像也不對，很多電子產品壽命也有個10年8年的，也沒聽說是因為IC芯片壽命到了。但是如果沒有保質期，那為什么又會問存放久一點的芯片要特殊處理呢？

主要原因是因為，長期存放，周圍環境中的濕氣會通過包裝材料滲透到包裝內部，并在不同材料的表面聚結。在組裝工藝中，SMD 元件貼裝在 PCB 上時會經歷超過 200℃，在焊接時，濕氣的膨脹會造成一些列的焊接品質問題——比如爆米花現象。

所以說，芯片不支持長期存放，原因是因為受潮后高溫容易壞，但是如果芯片已經貼在了板子上面送到了客戶手中，即使芯片也會吸收空氣中的濕氣，但是少了焊接的高溫這一步，也就沒有這個問題了。

因此，如果說我們能確保芯片存儲一直不會受潮，理論上芯片是沒有保質期的。但是結合實際經驗，不管用什么包裝，時間久了，難免還是會受潮，所以我們會對芯片的年份有要求，就是擔心存儲不當，導致不良率變高。

那問題來了，芯片該如何存放呢 ？

濕敏等級MSL

IC一般屬于濕敏元器件，不同的IC會有各自的濕敏等級，縮寫為“MSL”，全稱為“Moisture Sensitivity Levels”，不同的等級有不同的存儲要求，總共分為8級，不同等級的器件拆分后有不同的存放條件，參考標準“J-STD-020E”如下表所示：

濕敏元件的標示 濕敏元件的警示標簽和濕敏等級一般會標注在防潮/防靜電的外包裝上面，如下圖所示：

可以看到，器件的外包裝一般會明確器件的濕敏等級，存儲期限，拆封后焊接時間要求，還有烘烤要求。 下圖給找了個實物樣例，兄弟們可能平時不太關注上面的字

上面提到了濕度指示卡，這又是個什么東西呢？ 濕度指示卡 我就直接把J-STD-033規范里面的濕度指示卡內容截出來了

為什么會有這個東西了，我的理解是，雖然外包裝上面有存儲時間要求，還有存儲的溫度和濕度要求，但是執行的時候并不會嚴格按照這個要求執行，而這些存儲要求主要就是為了解決濕氣對芯片的影響。芯片拆包的時候，也就是我們使用芯片的時候，我們根據這個指示卡就知道芯片實際到底有沒有受潮。 

另外，從上面規范截圖可以看到，其已經規定了顯示卡如果有變色的不同處理方式，什么情況下該烘烤，什么時候需要換干燥器，什么時候需要報廢處理：

20%色圈變粉色：需要烘烤

10%色圈變粉色：需要烘烤

8%色圈變粉色：需要換干燥劑

如果色圈有被潤濕擴散的現象，則報廢處理。 

我們貼片前經常要求廠家進行烘烤，那么烘烤的溫度和時間是如何控制的呢？ 

烘烤

烘烤的溫度和時間，是和器件的濕敏等級，還有器件的封裝有關系，如下表，標準STD-033D給出的烘干參考條件如下：

芯片烘烤是常規操作，那它有沒有什么負面的影響呢？ 

烘烤會有氧化的問題

我們烘烤一般選擇是高溫烘烤，高溫可能會導致端子氧化或者金屬間化合物生長，如果氧化過度，可能會造成器件虛焊等問題。因此，基于可焊性的考慮，必須對烘烤溫度和時間加以限制。如果供應商沒有額外的說明，溫度在90℃到125℃之間的累計烘烤 時間不應超過96小時。如果烘烤時間不超過90℃，則烘烤時間不受限制。如果沒有咨詢供應商，烘烤溫度不允許超過125℃。

應該能明白，烘烤只能解決濕氣受潮的問題，如果器件存儲不當已經氧化，烘烤是不能去除氧化層的。

烘烤的注意事項

網上查了些資料/視頻，烘烤還有一些其他的注意事項，比如芯片的包裝是否能扛住烘烤的高溫？

溫度過高的話，托盤，管筒，卷帶等材料也會釋放出不明氣體，會影響元器件的焊接。

托盤通常說可以在溫度125℃的條件下烘烤，具體還是要看托盤上面標注的烘烤溫度。低溫的托盤，管筒，卷帶，烘烤溫度不能高于60℃。

其它的注意事項還有：

1、烘烤的時候，需要把外包裝，紙，塑料袋，盒子都要拿掉

2、濕敏元器件烘烤不是無限次的，只允許烘烤2次，并且，烘烤完成后必須盡快使用，避免在環境中又潮濕了，所以最好在上線前烘烤。

3、元件在烘烤以后，環境特別干燥，最容易產生靜電，需帶好防靜電手帶和手套進行取放 

小結 

搞清楚上面這些內容之后，那么前面問題的處理方式就很清晰了：檢查芯片的外包裝是否完好，確認下芯片的MSL等級，拆封后檢查芯片的濕度指示卡指示情況，按照前面的表格要求去做烘烤就問題不大了。