?1 自定義板框
PCB邊框在機(jī)械層內(nèi)定義。切換到Mechanical 1層，繪制線條。選中繪制的邊框線。
2 板框原點(diǎn)設(shè)置
3 定位孔設(shè)置
定位孔作為焊盤放置，孔壁設(shè)置為非金屬化。
?4 區(qū)域排列
先選中需要排列的對(duì)象
?5 滴淚的添加與刪除
6 鋪銅操作
7 Class的創(chuàng)建
8 整板走線的連接
- 走線要簡(jiǎn)潔，盡可能短，盡量少拐彎，力求走線簡(jiǎn)單明了。
- 避免銳角走線和直角走線，一般采用45°拐角，以減小高頻信號(hào)的輻射。
- 任何信號(hào)線都不要形成環(huán)路，如不可避免，環(huán)路面積應(yīng)盡量小；信號(hào)線的過孔要盡量少。
- 關(guān)鍵的線盡量短而粗，并在兩邊加上保護(hù)地；電源和GND進(jìn)行加粗處理，滿足載流。
- 晶振表層走線不能打孔，晶振周圍包地處理。時(shí)鐘振蕩電路下面、特殊高速邏輯電路部分要加大地的面積，而不應(yīng)該走其他信號(hào)線，以便周圍電場(chǎng)趨近于零。
- 電源線和其他信號(hào)線之間預(yù)留一定的間距，防止紋波干擾。
- 關(guān)鍵信號(hào)應(yīng)預(yù)留測(cè)試點(diǎn)，以方便生產(chǎn)和維修檢測(cè)。
- PCB布線完成后，應(yīng)對(duì)布線進(jìn)行優(yōu)化。同時(shí)，經(jīng)初步網(wǎng)絡(luò)檢查和DRC檢查無(wú)誤后，對(duì)未布線區(qū)域用大面積鋪銅進(jìn)行地線填充，或是做成多層板，電源、地線各占用一層。
9 PCB疊層設(shè)置
10 PCB檢查表
11 3D視圖狀態(tài)下將板子歸回原位
12 快捷鍵
13 PCB的動(dòng)態(tài)Lasso選擇
14 PCB自動(dòng)優(yōu)化走線
選擇要調(diào)整的走線
15 元件的交換
選中需要進(jìn)行交換的器件
