大家好，我是廣元兄。很高興和大家分享信號完整性的相關知識。希望大家點贊，分享。有什么問題加微交流學習，微信號【SI_Basic】。

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做過封裝設計，做過PCB板級的設計，之前和網友有過交流，問題是：為什么要封裝設計？信號完整性體系從大的方面來看：芯片級->封裝級->板級。

 能不能直徑把IC，就是不經過封裝設計，可以理解為晶圓Die直接放到PCB板，來實現信號的連接？

這里面需要注意兩個問題：

①外界環境的影響，比如溫度、濕度，以及物理受力等，這些對晶圓的性能會產生很大影響，這個如何解決？

②芯片里有大規模集成電路(Very Large Scale Integration Circuit, VLSI)，有成千上萬的晶體管組成，比如晶體三極管有源極、漏極、柵極三個引腳，如何將這些引腳引線到PCB板上？

封裝設計做什么？就是為了解決這些問題，實現信號更好地互連。

外部環境的問題，解決的方案是：將晶圓放到基板上，裸片的引腳通過內部連接與基板互連，通過后道塑封將其封裝好后，基板再通過外部連接與外部PCB主板互連，這樣就實現內部芯片與外界的連接。

引腳的問題，比如晶體管的三極，柵極和漏極通過封裝互連的相關技術，整體統一連接到柵極pad和漏極pad上，整合成的兩個pad，再分別和兩邊的引腳相連，而源極和中間一整片引腳相連，最后進行封裝。這就是我們常見的三個引腳的封裝形式。

不管多復雜的封裝，從本質來看，實現功能的方式都是類似的。當然，封裝分立器件和封裝多個具有I/O接口的IC難度是不一樣。為了實現高密度集成電路的封裝，發展出很多封裝類型和技術，比如常見的封裝互連技術有引線鍵合(Wire Bonding，WB)、倒裝芯片(Flip Chip，FC)，當然還有晶圓級封裝(Wafer-Level Packaging，WLP)、以及硅通孔(Through Silicon Via，TSV)等等。

需要注意的是，同一種封裝類型中也可能采用不同的互連技術，比如產品芯片里的BGA封裝同時有引線鍵合形式和倒裝形式。

不同的封裝互連技術都有其優勢，比如倒裝芯片技術，不再通過引線實現晶圓和基板的相連，而是通過金屬焊球直接實現連接，減小了信號傳輸的距離，提高了信號傳輸速度。除了信號傳輸距離，還有引線引入串擾的問題，也是需要關注和優化的方向。