在PCB的EMC設計考慮中，復雜的項目系統我們需要使用PCB的多層板設計。就需要注意層的設置;在產品的EMC設計中，除了元器件的選擇和電路設計之外，良好的PCB設計也是一個非常重要的因素，我在前期講過開關電源的PCB設計更是如此！

PCB設計的架構模型

PCB的EMC設計的關鍵是：盡可能減小回路面積，讓回流路徑按照我們設計的方向流動！

而層的設計是PCB的基礎，如何做好PCB層設計才能讓PCB的EMC效果最優呢?

一、PCB層的設計思路

PCB疊層EMC規劃與設計思路的核心就是合理規劃信號回流路徑，盡可能減小信號從單板鏡像層的回流面積，使得磁通對消或最小化。

1.單板鏡像層

鏡像層是PCB內部臨近信號層的一層完整的敷銅平面層(電源層、接地層)。

主要有以下作用：

(1)降低回流噪聲：鏡像層可以為信號層回流提供低阻抗路徑，尤其在電源分布系統中有大電流流動時，鏡像層的作用更加明顯。

(2)降低EMI：鏡像層的存在減少了信號和回流形成的閉合環的面積，降低了EMI;

(3)降低串擾：有助于控制高速數字電路中信號走線之間的串擾問題，改變信號線距鏡像層的高度，就可以控制信號線間串擾，高度越小，串擾越小;

(4)阻抗控制，防止信號反射。

2.鏡像層的選擇

(1)電源、地平面都能用作參考平面，且對內部走線有一定的屏蔽作用;

(2)相對而言，電源平面具有較高的特性阻抗，與參考電平存在較大的電勢差，同時電源平面上的高頻干擾相對比較大;

(3)從屏蔽的角度，地平面一般均作了接地的處理，并作為基準電平參考點，其屏蔽效果遠遠優于電源平面;

(4)選擇參考平面時，應優選地平面，次選電源平面;

二、磁通對消原理理論

根據麥克斯韋方程，分立的帶電體或電流，它們之間的一切電及磁作用都是通過它們之間的中間區域傳遞的，不論中間區域是真空還是實體物質。

在PCB中磁通總是在傳輸線中傳播的，如果射頻回流路徑平行靠近其相應的信號路徑，則回流路徑上的磁通與信號路徑上的磁通是方向相反的，這時它們相互疊加，則得到了通量對消的效果。

三、磁通對消的本質

磁通對消的本質就是信號回流路徑的控制，具體設計思路圖如下：

四、右手定則解釋磁通對消效果

如何用右手法則來解釋信號層與地層相鄰時磁通對消效果，解釋如下：

(1)當導線上有電流流過時，導線周圍便會產生磁場，磁場的方向以右手法則來確定。

(2)當有兩條彼此靠近且平行的導線，如下圖所示，其中一個導體的電流向外流出，另一個導體的電流向內流入，如果流過這兩根導線的電流分別是信號電流和它的回流電流，那么這兩個電流是大小相等方向相反的，所以它們的磁場也是大小相等，而方向是相反的，因此能相互抵消。

注意：對于2層板和4層板的設計目前我們從應用的角度來看，我相信大多數電子工程師在設計應用上基本問題不大！

簡單說明一下如下：

我提供參考建議如下：

●2-4層板布線，盡量用專門一層作為地平面；有利于減小高頻噪聲。

●良好的接地線寬度必須>100mil；（1mil=1/1000inch=0.00254cm=0.0254mm）

●<100mil地線寬度只能作為電氣接地；

●地線盡量避免跳線、過孔連接或通過單一過孔連接；

●當地線和其它線路沖突時優先地線走線。

五、對于六層板設計我通過如下實例進行分析

1.對于六層板，優先考慮方案3

我進行PCB的架構分析：

（1）由于信號層與回流參考平面相鄰，S1、S2、S3相鄰地平面，有最佳的磁通抵消效果，優選布線層S2，其次S3、S1。

（2）電源平面與GND平面相鄰，平面間距離很小，有最佳的磁通抵消效果和低的電源平面阻抗。

（3）主電源及其對應的地布在4、5層，層厚設置時，增大S2-P之間的間距，縮小P-G2之間的間（相應縮小G1-S2層之間的間距），以減小電源平面的阻抗，減少電源對S2的影響。

3.對于六層板，備選方案4

我進行PCB的架構分析：

對于局部、少量信號要求較高的場合，方案4比方案3更適合，它能提供極佳的布線層S2。

4.最差EMC效果，方案2

我進行PCB的架構分析：

此種結構，S1和S2相鄰，S3與S4相鄰，同時S3與S4不與地平面相鄰，磁通抵消效果差。

我對于多層板的PCB設計架構思路總結：

PCB層設計具體原則：

（1）元件面、焊接面下面為完整的地平面(屏蔽)；

（2）盡量避免兩信號層直接相鄰；

（3）所有信號層盡可能與地平面相鄰；

（4）高頻、高速、時鐘等關鍵信號布線層要有一相鄰地平面。