大家好，今天通過幾個實際案例，給大家詳細分析一下音頻TDD Noise的產生原因、解決方案和思路。

01 TDD Noise產生的原因

在GSM TDD（Time-division Duplex）模式下，射頻模塊會以217Hz的頻率間隔發射信號，信號波形如下圖：一個217Hz的包絡中，包含射頻的高頻信號如900MHz/1800MHz等。

當這個高頻信號輻射到音頻相關電源或者信號線上，經過音頻器件解調后，就會產生如下的217Hz的干擾信號。（輻射干擾）

此外，射頻模塊發射信號時功耗很大，因此電源和地回路就會有一個217Hz的周期波動，當音頻電路和其共電源和地回路時就會受到干擾。（傳導干擾）

02 案例分析

案例1：耳機上行（MIC）明顯

（1）在傳導模式下測試TDD，耳機上行有TDD，因此判斷耳機上行受到傳導干擾；

（2）查看走線，MICBIAS的前級電源VPH_PWR和RF 2G PA電源走線未嚴格按照星型走線來走，因此懷疑上行干擾來源于電源。通過外部精密電源供電MICBIAS，上行TDD無改善，因此排除電源干擾。

（3）查看布局和走線，codec IC和耳機座之間隔著RF的電路和走線，因此懷疑是供地回路引起的干擾。將耳機的回流下地點由小板改到主板codec IC旁，耳機上行TDD問題得到解決。示意圖如下。

案例2：免提下行（SPK）TDD干擾主觀明顯

（1）在傳導模式下測試TDD，SPK仍有TDD干擾，因此免提下行TDD主要由傳導干擾導致。

（2） 通過外部電源給RF PA供電（即RF PA和Audio PA分電源供電），免提下行TDD干擾消失。

（3）查看走線，RF PA和Audio PA電源是星型走線，測量Audio PA處的電源紋波為220mV，也處在通常范圍內，因此懷疑是Audio PA本身PSRR較差。

（4）查看PA電源當前配置為follower模式（功耗較低），因此VPH_PWR的干擾基本都加在了PVDD端，通過更改PA電源為boost模式，主觀干擾得到明顯改善。參考下圖SPEC參數和配置截圖。

案例3：免提上行（副MIC）TDD干擾

（1）在傳導模式下測試TDD，副MIC無TDD干擾，因此免提下行TDD主要由輻射干擾導致。

（2）從測試結果看，干擾來自GSM1800、GSM1900，從整機布局來看，副MIC非常靠近主集高頻天線，因此基本確定干擾來自主集高頻天線輻射。

（3）副MIC設計采用FPC+彈片的方式壓合到主板上，MIC FPC未預留地信號，同時FPC的補強鋼片也處于懸空狀態，更會加重干擾。

（4）通過導電布將FPC補強鋼片接到主板地，復測TDD PASS。

（5）后續改版，增加地彈片，FPC露銅與補強鋼片相連，同時MIC直接凹槽注塑金屬，進一步抑制輻射干擾。

03 經驗總結

（1）TDD 調試第一步通過傳導測試，來判斷干擾產生的途徑是傳導還是耦合。

（2）傳導干擾通常由于電源或者回流路徑存在公共走線導致（主要解決措施：電源星型走線、音頻信號預留單獨的返回路徑）；耦合干擾通常是因為敏感信號電路、走線等在天線輻射區內，天線輻射直接干擾到器件本體、電源網絡和輸入輸出信號（主要解決措施：增加屏蔽措施，敏感信號走線埋內層，靠近IC器件的輸入輸出增加濾波電容）。

（3）調試過程中，一定要讓音頻同事仔細檢查測試工具的配置情況、軟件的參數，避免做無用功，可以預留一臺“金機”，在懷疑測試工具或設備問題后，用“金機”復測。

濾波電容添加位置說明：

以上就是本期分享的所有內容啦。解決TDD干擾問題，首先要找到干擾路徑，按照上述的分析思路就能得心應手啦。當前，前期設計階段就能考慮到并避免是最好的。有相應問題歡迎評論區一起探討。

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