相信很多剛接觸Altium Designer的小伙伴在畫PCB的時候，對于界面下方的各個層的含義并不清楚，對各個層的定義模糊很有可能會導致后期繪制和生產出現問題。

一：信號層

主要分為Top layer（頂層），Bottom layer（底層），如果是多層板就另當別論。一般情況下，頂層和底層是放置器件，布局走線的信號層。

二：機械層

機械層（Mechanical）,機械層顧名思義就是不涉及到電氣的層，主要用于板外觀尺寸。一般情況下，機械層最多可以選擇16層，實際項目中主要以機械1層為板框層（Mechanical1）。

三：絲印層

絲印層主要用于定義頂層和底層的絲印字符所用，比如器件的位號，或者一些關鍵功能的定義字符，方便后期調試和生產。主要分為頂層絲印層（Top Overlay）和底層絲印層（Bottom Overlay )。

四：錫膏層

錫膏層簡單的理解就是用于焊接上錫的層，這一層主要用于刷錫膏以便后期焊接器件，也就是我們常看到PCB裸露在外的焊盤。主要包括頂層錫膏層（Top Paste）和底層錫膏層（Bottom Paste）。

五：阻焊層

阻焊阻焊，就是阻礙焊接的層。和錫膏層剛好相反，需要使用油漆覆蓋的區域，防止上錫或者焊接時與相鄰點短路，當然，阻焊層還可以起到保護導線氧化的作用。主要包括頂層阻焊層（Top Solder）和底層阻焊層（Bottom Solder）。

六：鉆孔層

這個就比較好理解了，就是用于提供板卡制造中的鉆孔信息，包括Drill Gride（鉆孔指示層）和Drill Drawing（鉆孔圖）。

七：禁止布線層

禁止布線層（Keep Out layer），核桃相信很多初學的小伙伴都是用這個層來定義板框層，這是不規范的哈，大家請對號入座，Keep Out layer禁止了具備電氣特性的走線不能超出這個范圍。

八：多層

這個層是很多小伙伴很難理解的一個層，覺得比較抽象，這么說吧，如果是插件器件的過孔，一定是要具備多層的，意思就是傳統整個電路板的，與不同導電層形成電氣鏈接，一般通孔和過孔都是設置在這個層。