使用Altium Designer的小伙伴想必都知道，Altium Designer 在繪制PCB時提供了三種不同的鋪銅方式，如下圖所示：

①實心覆銅（Soild）②網格化覆銅（Hatched ）③區域邊框覆銅（None）這三種覆銅方式中，常用的第①和第②，而第①和第②一個明顯的區別，就是第①在過孔區域邊沿過渡沒有第②的平滑，如下圖所示：

核桃個人習慣使用第②種。Soild在具備了大電流的載流能力，但是在實踐的板卡中可能會出現在焊接時高溫板子變形的情況（熱脹冷縮）。Hatched從散熱角度來講，網格化鋪銅會極大的降低板子受熱情況，減少板子變形的情況。（當然，網格化鋪銅通過設置也能達到實心鋪銅的效果）選擇了覆銅方式之后，還需要對覆銅的參數進行設置，不然出來的效果也會有問題。覆銅選項設置對比：主要分成三項，如下圖所示：

核桃在使用時，基本都是選擇第②項。

首先第①（Don't Pour Over Same Net Objects）中文意思：不覆蓋相同網絡對象。第①項是不會覆蓋覆銅區內同網絡的走線，比如，我們常見的GND，假如在覆銅之前區域內有GND的走線，那覆銅后就不會把這段走線覆蓋掉，而是保持一定的距離。如下圖所示：

一般來說，都不會選擇第①項。第②項（Don't Pour Over Same Net Objects）中文意思：覆蓋所有相同網絡對象。第②項是會覆蓋覆銅區內同網絡的走線，比如，我們常見的GND，假如在覆銅之前區域內有GND的走線，那覆銅后就會把這段走線覆蓋掉。如下圖所示：

第③項（Pour Over Same Net Polygons Only）中文意思：僅僅覆蓋相同網絡的多邊形。第③項的意思就是在覆銅區域內僅僅與同一個網絡的覆銅多邊形合并在一起，其他的走線，過孔或者焊盤等都不會合并，即使是同一個網絡。總結三種設置選項對比：

其他設置，如下圖所示：

一般使用時，這兩項直接打鉤即可，特別是第一項一定要勾上。死銅皮字面意思就是沒有網絡屬性的銅皮，在鋪銅的過程中，有一些區域是無法貫銅進去的，那這個時候就會形成死銅（也稱為孤銅），如下圖所示：

打勾上的效果如下：

系統會自動把孤銅給刪除掉。