前幾天同事正在畫板的時候問了我這么一句：PCB盤中孔到底能不能打？

要回答這個問題，我們先了解一下盤中孔到底是什么？

其實簡單來講，就是在焊盤中間打個過孔，那這個在焊盤中打孔的好處和害處到底是什么？我們在實際項目中該怎么權衡？

盤中孔的主要害處：

（1）漏錫導致焊接缺陷

未處理的通孔在SMT焊接時，焊膏可能流入孔內造成正面焊盤錫量不足，引發虛焊、脫焊或元器件“立碑”現象。此風險在小封裝元件（如0402電阻）及BGA焊盤中尤為突出‌。

（2）‌冷撕裂（縮錫開裂）風險

當BGA角部焊盤的盤中孔未連接內層大銅皮時，在流焊快速冷卻過程中可能因焊點單向凝固及BGA翹曲引發冷撕裂，導致焊點連接失效‌。

（3）‌焊點空洞與強度下降

盤中孔可能推擠焊錫形成空洞，減少有效焊接面積，削弱機械強度，甚至引發焊點間短路等可靠性問題‌。

（4）制造成本與工藝限制

盤中孔需搭配樹脂/銅漿塞孔或埋盲孔工藝，相比傳統過孔成本增加30%-50%。未采用特殊工藝的盤中孔表面不平整，易殘留助焊劑污染‌。

（5）設計靈活性受限

普通盤中孔需避開密集布線區域，在高頻或高速信號場景中可能因阻抗突變引發信號反射，需額外增加阻抗匹配設計‌。

雖然目前嘉立創能提供盤中孔工藝的能力，但是在實際項目過程中還是要考慮成本和未知的風險問題（除非經過大量的正規的驗證測試）。核桃本人是比較建議在大批量項目中盡量采用外出引線打孔會較為穩妥些。

盤中孔的主要優勢：

（1）布線優化與空間節省

釋放布線密度‌：在焊盤內直接打孔可減少傳統扇出過孔的繞線需求，尤其適用于細間距BGA、QFN等高密度封裝，釋放表層布線空間，提升PCB集成度‌。

（2）簡化復雜設計

通過盤中孔直接連接內層或底層，避免多層板中長距離繞線，縮短信號路徑并減少線寬限制‌。

總結：

一：允許使用盤中孔的情況

（1）采用樹脂/銅漿塞孔工藝

通過樹脂或銅漿填充過孔并電鍍蓋帽，可避免漏錫問題，表面平整不影響焊接質量。此類工藝適用于BGA、QFN等高密度封裝，能節省布線空間并提高設計靈活性‌。

（2）‌使用埋盲孔（非通孔）

埋孔（內層）和盲孔（表層到內層）不會穿透整個PCB，因此不會漏錫，適合需要焊盤打孔但需避免焊接問題的場景。但此類工藝成本較高‌。

（3）散熱焊盤或非焊接區域

若過孔位于芯片散熱焊盤等無需焊接的位置（如中間接地焊盤），可直接打孔以增強散熱或電氣性能，無需特殊處理‌。

二：不建議使用盤中孔的情況

（1）普通通孔未做塞孔處理

未填充的通孔可能導致焊膏漏入孔內，造成焊盤錫量不足，引發虛焊、脫焊或“立碑”現象，尤其在小封裝元件（如0402電阻）中風險更高‌。

（2）‌低成本或傳統工藝場景

若PCB廠未提供塞孔工藝，或設計對成本敏感，建議采用傳統扇出過孔（從焊盤外引出過孔），避免焊接風險‌。

最后：

盤中孔的使用需權衡工藝支持、成本、焊接可靠性及設計需求。采用塞孔技術或埋盲孔時，盤中孔是可行方案；否則應優先選擇傳統扇出過孔以規避風險‌。