三極管,MOS管,核桃相信多數小伙伴們都熟悉,但,IGBT估計用的就少了,除非在學校就能接觸到或者一畢業就從事變頻器,伺服驅動器,壓縮機,電源模塊,新能源汽車等產品的。那為了大伙能更加容易的去理解IGBT,核桃打算從大伙熟悉的三極管和MOS為切入點展開!
(1)結合MOS管的電壓控制與雙極型晶體管(BJT)的低導通壓降特性,提升整體能效。
(2)導通電阻低,在高壓(>600V)場景下損耗顯著低于MOS管,尤其適合大功率應用。
(3)耐壓可達數千伏(如1200V以上),且可承載數百安培電流,適用于逆變器、電動汽車等高功率領域。
(4)柵極電壓控制,驅動功耗低且電路設計簡化。
(5)硅基材料熱導率(約150 W/m·K)支持高溫工作。
IGBT缺點:
(1)高頻性能弱于MOS管(MHz級),受制于關斷時的“尾電流”效應,導致開關損耗增加。
(2)無法直接處理交流波形,需外接反并聯二極管實現雙向電流控制。
(3)反向阻斷能力差,高反向電壓需額外電路保護。
(4)制造工藝復雜,價格高于BJT和MOS管。
(5)內部寄生晶閘管結構可能導致閉鎖效應,限制最大工作電流。那目前碳化硅(Sic)器件,已經在逐步替代IGBT在新能源汽車,光伏等高頻高壓領域的主導地位。