請教熱阻問題,請欲與指導

最近用TNY268P做一個輔助電源,用在PFC輸出后面,整個輔助電源的功率大概是8W左右,然而發現溫度很是有點高,一查規格書直犯迷糊,還請PI的專家及各路行俠仗義之士指點一下.
如圖:

Junction to case thermal impedance is about 11°C/W(個人感覺很小),前提條件是Measured on the SOURCE pin close to plastic interface.可以說的具體點嗎,比如說具體點的位置,S腳能代替Junction的位置嗎?plastic interface又是指哪?這個熱阻和外面的散熱沒有關系嗎?
謝謝!

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powerint_emi

LV.8

2006-07-12 10:23

具體點的位置就是S腳到塑料封裝的地方,S腳不能代替Junction的位置,但他的溫度最接近Junction的溫度.電源d地要布大些,IC的溫度就會低些.

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data

LV.4

2006-07-12 19:15

@powerint_emi

具體點的位置就是S腳到塑料封裝的地方,S腳不能代替Junction的位置,但他的溫度最接近Junction的溫度.電源d地要布大些,IC的溫度就會低些.

還是不能理解您的解釋,是每個S腳對應最近塑封點嗎?
S腳和晶元應該會有電氣隔離之類的吧,或者是有所謂的bond wire之類連接吧,它們之間應該會有熱阻存在的,現在想要點數據做個最差情況分析,想要點準確一點的信息.

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powerint_cec

LV.7

2006-07-13 10:37

@data

還是不能理解您的解釋,是每個S腳對應最近塑封點嗎?S腳和晶元應該會有電氣隔離之類的吧,或者是有所謂的bondwire之類連接吧,它們之間應該會有熱阻存在的,現在想要點數據做個最差情況分析,想要點準確一點的信息.

11°C/W 可以認為是晶片到管腳的溫差,也就是測量S管腳靠近塑封殼的地方的溫度,再加11度就是結溫.

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