有關EMC的防護,是現(xiàn)在所有通訊設備遇到的難題.由此也出現(xiàn)了多種EMC的防護元件,現(xiàn)在較為常用的是TVS和MLV(Multilayer varistory).
我也查過相關的文章,但是都沒有將兩者的優(yōu)缺點講的很詳細,所以作出此標題,希望有興趣的積極參與.
根據(jù)我所知道的,他們的優(yōu)缺點如下:
MLV(Multilayer varistor)
優(yōu)點:體積小,成本低,使用方便
缺點:收到多次沖擊后,容易老化(關于老化的時間,我沒有找到相關的文章);電容較高,不適合保護中高頻的線路;漏電流比TVS大;
TVS
優(yōu)點:嵌位電壓可以做到很小(最小可以做到2.8V);保護時間比MLV要短(TVS的保護時間是us級的,而MLV的保護時間是ns級的);受到多次沖擊后,也不會老化;電容較低,可以對通訊設備提供全方位的保護;可以同時提供多路的保護;
缺點:體積稍偏大(隨著現(xiàn)代工藝的發(fā)展,封裝也越來越小),成本比MLV偏高
上面是我的理解,請大家仁者見仁,智者見智!
討論TVS和壓敏電阻的優(yōu)缺點!
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@michael___wu
呵呵,我查了資料,原來常用于ESD防護的還有半導體放電管(好像還包括氣體放電管和固體放電管),但是我對它們的原理還不熟悉,只能期待高人指點了!
我也知道一點啦,以下僅供參考:半導體放電管也稱為固體放電管,它是基于可控硅結構的一種二端負阻元件,性能優(yōu)于MOV、GDT和TVS.它的響應時間快,電容值小,無極性,不會蛻化,克服了箝位器件所具有的滯后現(xiàn)象和熱耗散現(xiàn)象等優(yōu)點.氣體放電管(GDT)是用玻璃或陶瓷封裝的,電極之間有間隙充滿了惰性氣體的.它的響應時間較長,電容值小,體積較大,價格低廉.
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@cerasz
我也知道一點啦,以下僅供參考:半導體放電管也稱為固體放電管,它是基于可控硅結構的一種二端負阻元件,性能優(yōu)于MOV、GDT和TVS.它的響應時間快,電容值小,無極性,不會蛻化,克服了箝位器件所具有的滯后現(xiàn)象和熱耗散現(xiàn)象等優(yōu)點.氣體放電管(GDT)是用玻璃或陶瓷封裝的,電極之間有間隙充滿了惰性氣體的.它的響應時間較長,電容值小,體積較大,價格低廉.
cerasz
氣體放電管的體積不是很大,玻璃封裝的體積也只有TVS管那邊大
陶瓷的稍微大點,但是是MOV小多了
價格低廉?
價格上比TVS,MOV,GDT都高
氣體放電管的體積不是很大,玻璃封裝的體積也只有TVS管那邊大
陶瓷的稍微大點,但是是MOV小多了
價格低廉?
價格上比TVS,MOV,GDT都高
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