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【討論】如何才能將此散熱器焊接牢靠

最近申請了一顆BUCK芯片,芯片的散熱器在肚子底下,關鍵還是跟腳在一個平面上,如何做PCB拆才可以將他焊接牢靠,以便散熱 

如果采用回流焊接是有可能焊接牢靠的,但是手工怎么辦,波峰焊接怎么辦

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2011-08-01 08:30
沙發.芯片下面留個地方畫阻焊層,渡錫?
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hk2007
LV.8
3
2011-08-01 08:31
@冰上鴨子
沙發.芯片下面留個地方畫阻焊層,渡錫?
頂一下
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zvszcs
LV.12
4
2011-08-01 08:32
@冰上鴨子
沙發.芯片下面留個地方畫阻焊層,渡錫?
能保證牢靠接觸???????
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2011-08-01 08:32
@zvszcs
能保證牢靠接觸???????

不知道哇,

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2011-08-01 08:36
手工用焊臺焊,模擬回流焊
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2011-08-01 08:48

貌似手工不好焊呀

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zvszcs
LV.12
8
2011-08-01 08:48
@javike
手工用焊臺焊,模擬回流焊
關鍵一塊板上就幾個貼片,回流焊,暈,生產部賣死的啦
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bdzn
LV.9
9
2011-08-01 08:52
先加錫再用熱風槍吹.
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冰上鴨子
LV.10
10
2011-08-01 08:54
@bdzn
先加錫再用熱風槍吹.
不適合批量生產吧
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2011-08-01 08:56
幫頂啦
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zvszcs
LV.12
12
2011-08-01 08:59
@電源網-源源
幫頂啦
此種問題對于大公司,工藝肯定是沒啥問題的,但是一般的公司該如何處理這種工藝,有點糾結,就像我們這種小公司
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2011-08-01 09:02
@zvszcs
關鍵一塊板上就幾個貼片,回流焊,暈,生產部賣死的啦
那就是你沒設計好,用這種封裝
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2011-08-01 09:03
@冰上鴨子
不適合批量生產吧
批量用回流焊呀
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孤鴻影
LV.6
15
2011-08-01 09:26

用手工焊的話,先把PCB板上的焊盤上加滿錫,然后用鑷子夾住芯片,用烙鐵將PCB板焊盤上的錫慢慢的完全融化,將烙鐵頭移開一點,將芯片對準焊盤壓下去即可。

我對于這樣封裝的芯片,都會把中間的焊盤露銅加大,一直延伸到芯片主體外,這樣的話,手工焊接時就很方便的。

 

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LV.1
16
2011-08-01 09:26
@zvszcs
此種問題對于大公司,工藝肯定是沒啥問題的,但是一般的公司該如何處理這種工藝,有點糾結,就像我們這種小公司

我也知道回流焊哦。其他的暫時還沒想到

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zvszcs
LV.12
17
2011-08-01 09:27
@孤鴻影
用手工焊的話,先把PCB板上的焊盤上加滿錫,然后用鑷子夾住芯片,用烙鐵將PCB板焊盤上的錫慢慢的完全融化,將烙鐵頭移開一點,將芯片對準焊盤壓下去即可。我對于這樣封裝的芯片,都會把中間的焊盤露銅加大,一直延伸到芯片主體外,這樣的話,手工焊接時就很方便的。[圖片] 
這樣很慢吧
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孤鴻影
LV.6
18
2011-08-01 09:33
@zvszcs
這樣很慢吧
慢是肯定的,在焊接的時候,可以用功率大點的烙鐵。這樣焊出來的話,就很牢了。
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2011-08-01 10:47
@孤鴻影
慢是肯定的,在焊接的時候,可以用功率大點的烙鐵。這樣焊出來的話,就很牢了。
手工的話那還不如直接在中間開個孔從背面加錫
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孤鴻影
LV.6
20
2011-08-01 11:08
@javike
手工的話那還不如直接在中間開個孔從背面加錫

貌似加孔也不好加錫,我這邊曾經有試過將此處的孔開成0.8mm的,開了一排,但是加錫的時候,效果也不好。錫的流動性并沒那么好,

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shayu1000
LV.8
21
2011-08-01 11:09
這個問題簡單,回流焊就在下面做個阻焊層,再放幾個過孔,波峰或者手工焊接,就放個焊盤上去,孔不要太大,好焊,散熱效果也不錯
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孤鴻影
LV.6
22
2011-08-01 11:09
@javike
手工的話那還不如直接在中間開個孔從背面加錫
感覺如果是批量性的話,用熱風槍去吹的話,效果可能會好點。
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李紹波
LV.9
23
2011-08-01 11:39
@孤鴻影
用手工焊的話,先把PCB板上的焊盤上加滿錫,然后用鑷子夾住芯片,用烙鐵將PCB板焊盤上的錫慢慢的完全融化,將烙鐵頭移開一點,將芯片對準焊盤壓下去即可。我對于這樣封裝的芯片,都會把中間的焊盤露銅加大,一直延伸到芯片主體外,這樣的話,手工焊接時就很方便的。[圖片] 

過孔大一點,用1mm,直接用雙面的焊盤,板加工好后在背面用60W烙鐵加錫就可以了

如果是波峰焊或是手工浸錫,基本不用再補焊

 

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yijianhua
LV.5
24
2011-08-01 11:46
@shayu1000
[圖片]這個問題簡單,回流焊就在下面做個阻焊層,再放幾個過孔,波峰或者手工焊接,就放個焊盤上去,孔不要太大,好焊,散熱效果也不錯
單面板是一定行不通的
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shayu1000
LV.8
25
2011-08-01 11:48
@yijianhua
單面板是一定行不通的[圖片]

這種封裝還打算用單面板啊,那我投降

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zvszcs
LV.12
26
2011-08-01 13:26
@孤鴻影
感覺如果是批量性的話,用熱風槍去吹的話,效果可能會好點。
就是不明白,為啥做成這樣的封裝啊
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冰上鴨子
LV.10
27
2011-08-01 13:31
@zvszcs
就是不明白,為啥做成這樣的封裝啊

鏤空 扇熱好啊,不穿衣服涼快

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mko145
LV.8
28
2011-08-01 14:09
@shayu1000
這種封裝還打算用單面板啊[圖片],那我投降[圖片]
單面板的話, 用15樓的方法是行得通的......
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2011-08-01 18:03
@李紹波
過孔大一點,用1mm,直接用雙面的焊盤,板加工好后在背面用60W烙鐵加錫就可以了如果是波峰焊或是手工浸錫,基本不用再補焊[圖片] 
這種方法簡單可行
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2011-08-01 18:04
@孤鴻影
用手工焊的話,先把PCB板上的焊盤上加滿錫,然后用鑷子夾住芯片,用烙鐵將PCB板焊盤上的錫慢慢的完全融化,將烙鐵頭移開一點,將芯片對準焊盤壓下去即可。我對于這樣封裝的芯片,都會把中間的焊盤露銅加大,一直延伸到芯片主體外,這樣的話,手工焊接時就很方便的。[圖片] 

或者用熱風槍去吹

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2011-08-01 18:10
@孤鴻影
貌似加孔也不好加錫,我這邊曾經有試過將此處的孔開成0.8mm的,開了一排,但是加錫的時候,效果也不好。錫的流動性并沒那么好,
在正面先鋪點錫,在通過反面的孔給錫加熱,手工可以怎么整
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