大家好!我想和大家討論一下反激中mosfet關斷時結合RCD吸收電路Vds的波形!
我的理解:當mos關斷后,漏感電流給mos漏源電容充電,當Vds電壓上升到Vin+Vc時,RCD電路導通,漏感電流給電容C充電。此時Vds波形電壓就被鉗位在Vin+Vc。
這只是我很粗略的理解。我觀測Vds波形,還會有 一個振蕩。對于其中的過程,真的不太理解。希望前輩們可以詳細的講解一下。非常感謝!
實際上,RCD就是為了吸收Vpeak的過高尖峰,當然它的缺點就是會影響機子的整體效率(又吸收就有功率損耗嘛!)。
至于你提到的問題,不妨用簡單的邏輯式表達:f=1/2pie*根號(L*C);
其中的f就是你所提及的前面多個振蕩的平均頻率;L就是你圖示的漏感;C近視為你RCD中的電容。所以你就可以不難理解他們之間的關系了。
我前面提到的RCD功耗可以表達為:P=1/2*C*V^2*F,了解這點,對你以后如何提高機子效率有一丁點的幫助。
再想想:RCD中的R,C和f會是什么關系呢?
呵呵~
我以前一直認為那個振蕩是L跟開關管的Cds之間振蕩的呢?
這樣理解應該沒錯的呀
參與震蕩的C包括mos寄生電容、變壓器寄生電容,另外就是RCD中的C。
只是RCD中的C容值比較大,所以占主要的。
感謝大家的細心回答!離真相更接進一步了!還得琢磨琢磨!
能不能實際點,說下這個過程。最好通俗易懂!
誰能給點“權威性”的發(fā)言!大俠們在哪里?
關斷瞬間的那個震蕩,是因為漏感和MOS的COSS及原邊的寄生等效電容一起震蕩出來的,一般都是幾十兆的頻率,