大家討論一下
感應加熱領域中 是電路【軟硬件】來配材質 還是材質來配電路【軟硬件】?
不知這個是不是先有雞還是先有蛋的問題
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感應加熱領域中 是電路【軟硬件】來配材質 還是材質來配電路【軟硬件】?
不知這個是不是先有雞還是先有蛋的問題
匹配很關鍵,研究先雞先蛋的問題好糾結啊
既然將匹配,就兩者都必須有。
從最佳匹配角度(這個角度包括用戶的需求,使用成本登的。先把客戶匹配到你的公司,才有可能進行以后的工作)考慮,當然電路配合負載(材質)。
我有一個產品要透熱,我來選一臺合適的機器。《這個正常?
我有一臺不錯的機器,我要找一個合適的負載來加熱。《這個是不是有點別扭?
最佳匹配,我個人認為,電路離不開幾樣的調整范圍:電壓 電容 頻率 相位 相位 占空比 變壓器變比 電感 耦合系數 負載阻抗。一般電感 負載特有阻抗 負載阻抗是相對固定,電路無法參與調整的。 電壓 電容 頻率 相位 占空比 變壓器變比這些是可以人為或者電路參與主動調整的,目前大多設備設計僅僅采用其中一種或者兩種作為調整量來適合不同客戶的需求,如果能把所有能調整的設計齊全,我想這一臺機器適合80%以上的不同負載達到不同需求,當然銀子。更有公司電路是完全無法自主調整的
(這類就需要人參與的過程更多)。