按下面的生產工藝操作：

A，單面貼裝：預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 → 檢查及電測試。

B，雙面貼裝：A面預涂錫膏 → 貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝） → 回流焊 →B面預涂錫膏 →貼片（分為手工貼裝和機器自動貼裝）→ 回流焊 → 檢查及電測試。

貼片元器件過錫爐有用嗎？貼片元器件需要的是回流焊。如果過錫爐后SMT元器件脫錫就說明你的錫爐溫度過高，時間過長，引起SMT元器件移位，虛焊脫錫。

錫爐針對的是插件元器件。

1.線路板存放時間過長了，或者是受潮焊盤氧化就不容易上錫。可以浸助焊劑再過錫鍋多做幾個來回。

2.貼片面助焊劑沒浸好就不容易上錫，手工的話就自己控制，機器的話可以調整。

3.過錫鍋太快也不容易上錫，可以調整過錫鍋的速度稍微慢點，不可以太慢，太慢元件會壞或者元件會容易脫落。

4.檢查貼片面的焊盤是不是太小，如是SMT封裝的是不是兩元件其中兩焊盤靠的太近，太近也不容易上錫。

   板有五六個月了。助焊劑換了好像也還是不行。給大家看看圖片。     

貼片元件虛焊或不上焊錫的原因有如下原因：

1：元件的布局，過波峰的方向

2：元件的密度，如果密度較高的話，由于焊錫的表面漲力作用，密集元件間的空氣無法排出造成不上焊錫

3：PCB的焊盤氧化（包括在做貼片時的高溫固化引起的焊盤表面氧化現象，適當調節過高溫的時間，或者速度）

4：紅膠如果處理不好接觸到焊盤引起虛焊或者不上焊錫

5：波峰焊的調節不當

6：助焊濟使用不當或者噴灑不均勻

7：焊錫的純度或者波峰焊內錫缸的溫度過高，表面氧化物過多。

8：焊錫缸很長時間沒有做除銅處理

等等。。。。。。如果實在解決不了的話，可以找個專業的技術人員指導一下。

是手工的嗎?還是過波峰的?要說清

從圖上看到以下幾個方面的問題：

1.插件最好是先整形，切除多余的引腳。有利于走波峰焊。也不用過完焊再剪腳。

2.元件密度大的地方，如果能改版，適當的加大間隙。

3.刷膠的漏版是否有偏差。或者是點膠的位置是否有問題。

4.貼片的位置不正，或者是往一頭偏。另外元件的方向不一致，同時密度大，也會出上面的問題。

看你的結果，應該就是上面的幾個原因造成的。再就是把波峰焊調節到好的狀態。特別是溫度和助焊劑。

是過噴流錫爐，不是過波峰焊的。