目前用的啥規(guī)格的MOS？看下我們有沒有更好的。

目前只有三個(gè)方法

1、換更好的MOSFET

2、加大散熱片的面積

3、采用風(fēng)冷

還可以減小驅(qū)動(dòng)電阻

good！

對(duì)于服務(wù)器電源中的負(fù)載開關(guān)這類應(yīng)用，由于MOS管基本上一直都是處于導(dǎo)通狀態(tài)，故MOS管的開關(guān)特性無關(guān)緊要，而導(dǎo)通阻抗(RDS(ON))卻可能是這種應(yīng)用的關(guān)鍵品質(zhì)因數(shù)，建議選用低導(dǎo)通電阻MOS管。像英飛凌最新的幾款25V MOS管都非常適合服務(wù)器電源和POL應(yīng)用，導(dǎo)通電阻最低到1 mΩ。如果你的功率密度較大，建議你采用具有很低熱阻的CanPAK封裝、能實(shí)現(xiàn)頂部冷卻。

原來是這樣。。

和我們公司現(xiàn)在有個(gè)控制很像，MOS工作在放大狀態(tài)的。。

解決一般有幾個(gè)方法了，比較簡單的是

1.加散熱片，增加散熱面積（鐵封才可以）

2.更換功率大一些的MOS管

3.或者選擇內(nèi)阻小一些的，25V的弄個(gè)幾毫歐的，發(fā)熱不會(huì)太明顯。

附件有些參數(shù)可以參考下。設(shè)計(jì)時(shí)就可以提前可以做參考，很方便。MOS管&IGBT選料(20110126)-2 

幾天沒來 想不到有那么多熱心網(wǎng)友的回答，多謝了！聽取了你們的建議將mos管換成英飛凌的CanPAK封裝，發(fā)熱量降低很明顯。

基本上目前用于servier電源多相Buck 都是無引線封裝, SSO8(5x6), S3O8(3x3), CanPAK.

對(duì)于電流較大的產(chǎn)品(30A/phase)來說, SS3O8和 CanPAK是較好的選擇。溫度過高可以提高效率，使用導(dǎo)通電阻稍小點(diǎn)的MOSFET. 25V 可以到1mO.

另外如有外加散熱器，可以加用CanPAK,　CanPAK 在有風(fēng)有散熱器的情況下可以到達(dá)最佳效果。　

另外改善外部散熱條件也可以達(dá)到較好的散熱效果