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電源面試題

1    一般情況下,同功率的開關(guān)電源與線性電源相比,_____

A, 體積大,效率高   B,體積小,效率低  C, 體積不變,效率低 D, 體積小,效率高
2
,大功率開關(guān)電源常用變換拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)形式是_____
A,
反激式   B, 正激式  C,  自激式  D, 他激式 X#i3Zf T%\[;c [
3,  
一般來說,提高開關(guān)電源的頻率,則電源_____
    A,
同體積時,增大功率  B, 功率減小,體積也減小  C, 功率增大, 體積也增大  D, 效率提高, 體積增大7],v_(s-~dK
4
肖特基管和快恢復(fù)管常作為開關(guān)電源的____n I.h-K s
    A,
輸入整流管  B, 輸出整流管  C,  電壓瞬變抑制管  D, 信號檢波管-| ]#I.Qz6t4V.I`
5
肖特基管與快恢復(fù)管相比,____
    A,
耐壓高  B, 反向恢復(fù)時間長 C,  正向壓降大 D, 耐壓低, 正向壓降小|R!hXkV#{k(X
6
GTRSCRGTOTRIACMOSFETIGBT中,那些是開關(guān)電源中變壓器常用的驅(qū)動元件?____k$J*KW1V.n Sm
    A, GTO
GTR  B, TRIAC IGBT  C, MOSFETIGBT  DSCRMOSFET
7
開關(guān)電源變壓器的損耗主要包括:____ak8mWV
   A,
磁滯損耗、銅阻損耗、渦流損耗 B, 磁滯損耗、銅阻損耗、介電損耗
C,
銅阻損耗、渦流損耗、介電損耗 D, 磁滯損耗、渦流損耗、介電損耗
8
,開關(guān)電源變壓器的初級漏感測量方法是___
   A,
次級開路,測初級電感 B, 初級開路,測次級電感C, 次級短路,測初級電感*C8| ?X~2M&p;N
   D,
初級短路,測次級電感"z d.Ia c6_
9
,開關(guān)電源變壓器的激磁電感測量方法是___
   A,
次級開路,測初級電感 B, 初級開路,測次級電感C, 次級短路,測初級電感'{*X(o O{D{,y$`
   D,
初級短路,測次級電感
10
,變壓器初次級間加屏蔽層的目的是_____
   A,
減小初次間分布電感引起的干擾 B, 減小初次間分布電容引起的干擾
   C,
提高效率 D, 增大絕緣能力9J-_-|8G*tqQ;|
11
,減小開關(guān)驅(qū)動管的損耗主要途經(jīng)是_____ b R T+_ b4W?gl
   A,
選用低導(dǎo)通電阻的驅(qū)動管  B, 提高驅(qū)動管的驅(qū)動信號的邊沿陡度
   C,
提高開關(guān)頻率  D, AB及減小開關(guān)頻率5z~6PZj0e2L1a8G
12
,已知功率管的管芯至管殼的熱阻為1.2/W,管殼至散熱器的熱阻為2.0/W, 散熱器至自由空氣的熱阻為10/W,環(huán)境溫度為70,如功率管的損耗為6W,工作半小時后,管芯溫度大約為___
   A, 149.2
   B 79.2   C, 70   D, 102
13
220VAC輸入的電源,輸入對外殼、輸入對輸出的工頻耐壓試驗(yàn)值一般是_____ l"h/Wh)RBB q \F
   A,500V
1000V  B, 1500V2500V  C, 2500V,1500V  D,1000V,1500V
14
電容的損耗包括漏電損耗和介電損耗,其中介電損耗是主要損耗,損耗角____
   A,
越大,損耗越小  B,越小,損耗越小  C,是消耗有功功率與視在功率之比  D, 是無功功功率與視在功率之比
15
,電感飽和是指_____z?v g%euI"J9WD
   A,
通過的磁通隨電流變化而變化 B, 電抗不變 C, 電抗減小  D,電抗增大  6bSw%T6J'xD

tJc!x#o @



bL9d"n0O@9Y2R-Z
16
,電感、磁環(huán)、磁珠的應(yīng)用區(qū)別主要是____
   A,
電感用于濾波、磁環(huán)套在流有較大電流的導(dǎo)線上抗射頻干擾、磁珠用于信號線抗射頻干擾 s9jUY8I oADR
   B,
電感用于濾波、磁珠套在流有較大電流的導(dǎo)線上抗射頻干擾、磁環(huán)用于信號線抗射頻干擾N+c x&y3w]
   C,
磁環(huán)用于濾波、磁珠套在流有較大電流的導(dǎo)線上抗射頻干擾、電感用于信號線抗射頻干擾I9b!zz?us"c
   D,
磁珠用于濾波、磁環(huán)套在流有較大電流的導(dǎo)線上抗射頻干擾、電感用于信號線抗射頻干擾Z7m4H1y`Cg;m;z)q
17
,真空放電管、壓敏電阻、TVS管分別用于____瞬時過壓保護(hù)。 y9Tjk|!~Iv
   A,
電子元器件、電子設(shè)備、電氣設(shè)備 B,電子設(shè)備、電氣設(shè)備、電子元器件
   C,
電氣設(shè)備、電子元器件、電子設(shè)備 D,電氣設(shè)備、電子設(shè)備、電子元器件
18
EMS測試中,IEC61000標(biāo)準(zhǔn)中浪涌電壓、電快速脈沖的脈寬/邊沿要求是___ AU&z sncKE
   A, 50μS/5μS  50nS/5nS  B, 50μS/5nS  50nS/5nS \\ E?cBS
   C, 100μS/1μS  100nS/10nS  D, 5μS/5nS  100nS/10Ns
19, 220VAC
電源輸入濾波器共模阻抗與差模阻抗相比, _____.
   A,
共模阻抗與差模阻抗基本相同  B, 共模阻抗小于差模阻抗0p/J&lgiU5p+In-{
   C,
共模阻抗大于差模阻抗        D, 共模阻抗等于差模阻抗的平方{_9` M rJxd
20,
模擬電路地與數(shù)字電路地一點(diǎn)共地的目的是___.eJ/OAa$`5sL
   A,
減小數(shù)字電路地線電流  B, 減小模擬電路受到的輻射干繞 %@smV\9p^;uY.I
C,
增大模擬電路與數(shù)字電路的共地阻抗D, 減小模擬電路與數(shù)字電路的共地阻抗j x%x0LZ2W5K+L
21,
分布式電壓閉環(huán)開關(guān)電源并聯(lián)運(yùn)行, 每臺電源在電壓給定值不變的情況下,電壓電流靜態(tài)特性應(yīng)為____.t+]&P`*`M
   A,
硬特性(即恒壓特性)  B, 降特性(即隨電流增大電壓下降)n(w)c#X-wF'oV'K
   C,
升特性(即隨電流增大電壓增大)  D, 無要求
22, PID
調(diào)節(jié)方式中,ID的作用分別是____.-mwi.q5aDW
   A,
消除靜態(tài)誤差和提高動態(tài)性能  B,提高動態(tài)性能和消除靜態(tài)誤差
   C,
減小調(diào)節(jié)時間和消除靜態(tài)誤差  D, 減小超調(diào)量和消除靜態(tài)誤差
23,
一運(yùn)算放大器的開環(huán)增益為80DB, 如不考慮其他誤差因素,要求用該放大器一級放大某信號, 誤差小于0.5%, 則閉環(huán)放大增益K應(yīng)____.aIl9Rc
    A,  K >=100   B,  K>=50   C, 50<=K<=100  D, K<=50
24,
開關(guān)電源中反饋用的傳輸光耦,對其CTR值要求是____.B l4F6h R_
     A,
越大越好  B, 越小越好 C, 有一定的范圍  D, 無所謂
25,
如果是NRZ編碼,當(dāng)通訊波特率較高且距離較遠(yuǎn)時, 總線兩端需要接端接電阻,該電阻取值依據(jù)為___.$Hs(q5LTLn;tgS
     A,
按總線驅(qū)動器的直流負(fù)載能力取  B, 按干擾噪聲程度取
     C,
取該波特率(頻率)對應(yīng)的通信電纜的波阻抗值 D, 取該波特率對應(yīng)通信電纜的分布電容的容抗值
1。普通二極管和電力電子用的二極管在結(jié)構(gòu)上有什么區(qū)別?提示:psn結(jié)構(gòu),s層的作用是什么?可以從雜質(zhì)摻雜濃度來分析。

2。在現(xiàn)代開關(guān)器件中,經(jīng)常可以看到punch through技術(shù)的應(yīng)用。請介紹一下這種技術(shù)的原理和它的優(yōu)點(diǎn)(相比起沒有使用此技術(shù)的器件)。

3IGBT電導(dǎo)調(diào)制的特點(diǎn),應(yīng)此igbt在大電流,較低頻率的應(yīng)用場合較MOSFET更有優(yōu)勢。何謂電導(dǎo)調(diào)制?

4thyristorgto結(jié)構(gòu)上大同小異,但后者卻能夠?qū)崿F(xiàn)主動關(guān)斷。請介紹一下生產(chǎn)工藝上的差異。

5。在大電流應(yīng)用場合,有時需要多管并聯(lián)。現(xiàn)在可供選擇的器件有igbtmosfet。哪些可以用于并聯(lián),哪些不可以?原因是什么?

6。在常用的dcdc converter中,如buck converter boost converter,二極管的反相恢復(fù)時間對能量損耗的影響很大。為改善損耗,請給出兩種方法。提示:新器件雞拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

 

 

正激與反激的根本區(qū)別有那些?

全部回復(fù)(48)
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2011-02-22 08:25
謝謝,需要學(xué)習(xí)和理解,關(guān)鍵是實(shí)踐!
0
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梁川
LV.5
3
2011-02-22 09:06
@leddream2009
謝謝,需要學(xué)習(xí)和理解,關(guān)鍵是實(shí)踐![圖片]
最后六題都不會做!誰講解下
0
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zhenxiang
LV.10
4
2011-02-22 09:25
@梁川
最后六題都不會做!誰講解下

誰有答案呢分享下  我大概有1/3 不會   最后6題 就第5題會

0
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2011-02-22 09:25
看見題目就頭疼。
0
回復(fù)
2011-02-22 09:55
@梁川
最后六題都不會做!誰講解下
不過溫度系數(shù)那條講的不對勁!
0
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梁川
LV.5
7
2011-02-22 10:02
@qinzutaim
不過溫度系數(shù)那條講的不對勁!

我把答案復(fù)制過來吧,大家好看一些。

原帖作者的解釋
1。普通二極管和電力電子用的二極管在結(jié)構(gòu)上有什么區(qū)別?提示:psn結(jié)構(gòu),s層的作用是什么?可以從雜質(zhì)摻雜濃度來分析。

答:通常為了增加二極管的耐壓,理論上可以增厚pn結(jié),并且降低雜質(zhì)濃度,但是缺點(diǎn)是正相導(dǎo)通損耗變大。
通過加一層低雜質(zhì)的s層,性能得到改觀:正相導(dǎo)通的時候s層完全導(dǎo)通,近似于短路,直接pn連接,所以壓降小;反相接電壓的時候,由于s層的雜質(zhì)濃度低,電導(dǎo)低,或者說此s層能夠承受的最大電場E較大,所以s層能夠承受較大電壓而不被擊穿。

2。在現(xiàn)代開關(guān)器件中,經(jīng)常可以看到punch through技術(shù)的應(yīng)用。請介紹一下這種技術(shù)的原理和它的優(yōu)點(diǎn)(相比起沒有使用此技術(shù)的器件)。

答:在開關(guān)器件中,用于提高耐壓的s層往往并沒有得到充分的利用,因?yàn)閟層的一端耐壓為Emax的時候,另外一段為0,也就是說,E在s層并不是均勻分布的,Umax~0.5(Emax+Emin)——注意,器件耐壓只取決于s層中E對于l長度的積分。punch through就是在s層與pn結(jié)直接再加一層高雜質(zhì)摻雜的薄層,使得此層中電場由Emax變化到Emin=0,而真正的s層中處處場強(qiáng)都接近于Emax。
理論上,通過punch through技術(shù),s層的寬度可以減少50%——在耐壓不變的前提下。實(shí)際中由于s層必須有一定的電導(dǎo),寬度會略大于50%。

3。IGBT有“電導(dǎo)調(diào)制”的特點(diǎn),應(yīng)此igbt在大電流,較低頻率的應(yīng)用場合較MOSFET更有優(yōu)勢。何謂電導(dǎo)調(diào)制?

答:電導(dǎo)調(diào)制其實(shí)很簡單,也就是Uce之間的等效電路模型為一接近理想的二極管。飽和電壓不隨著電流增加而增加,導(dǎo)通損耗為P~I;而mosfet的ds等效電路為一個電阻,損耗為P~I^2。因此在通態(tài)損耗占主要因素的場合(如電機(jī)驅(qū)動),igbt更有優(yōu)勢。

4。thyristor和gto結(jié)構(gòu)上大同小異,但后者卻能夠?qū)崿F(xiàn)主動關(guān)斷。請介紹一下生產(chǎn)工藝上的差異。

答:比較難用文字說清楚,gto是的層與層之間是環(huán)形結(jié)構(gòu),所以結(jié)合程度要比普通的晶閘管好,能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)斷(具體請自行參閱相關(guān)文獻(xiàn))。

5。在大電流應(yīng)用場合,有時需要多管并聯(lián)。現(xiàn)在可供選擇的器件有igbt和mosfet。哪些可以用于并聯(lián),哪些不可以?原因是什么?

答:mosfet可直接用于并聯(lián),igbt不方便。因?yàn)閙osfet是負(fù)溫度系數(shù),各個并聯(lián)管之間可以平衡:T上升,Rds上升-》I減小。而igbt是正溫度系數(shù)不行,同理,雙極型三極管也不可以簡單并聯(lián)。如果要并聯(lián),必須串聯(lián)在e極一個小電阻,但這就降低了效率,不太實(shí)用。
另外igbt還有l(wèi)atch的問題,詳情參考相關(guān)文獻(xiàn)。


6。在常用的dcdc converter中,如buck converter 或boost converter,二極管的反相恢復(fù)時間對能量損耗的影響很大。為改善損耗,請給出兩種方法。提示:新器件雞拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。

答:方案一,用SiC代替快回復(fù)二極管。經(jīng)過計(jì)算得出,不少情況下,雖然SiC二極管比較貴,但從整體而言產(chǎn)品性價比更高,原因:開關(guān)損耗小,散熱片小。。。
方案二,用synchronous boost、buck converter代替。上臂的管子也用mosfet。利用mosfet在Ugs接電壓的時候ds雙向?qū)ǖ奶攸c(diǎn)(純看上去一電阻),減小損耗,尤其在低電壓驅(qū)動電路中,此結(jié)構(gòu)可大大減少電路通態(tài)損耗。
方案三,讓管子工作在discontinueous的狀態(tài)。
方案死,讓管子工作在continueous狀態(tài),但是減小電感,增加電流的ripple,使其最小值低于0——resonant pole,缺點(diǎn)是mosfet通態(tài)損耗變大。

以上答案均為個人總結(jié),如有差錯,還請包涵。

感想:此考試的專業(yè)并不是半導(dǎo)體制造工藝,而是很general的基礎(chǔ)課程。50%的電子方向?qū)W生都必須通過這門考試。我觀察了國內(nèi)論壇挺久,發(fā)現(xiàn)大多討論話題都是比較偏向?qū)嶋H應(yīng)用的。可是我感覺,如果沒有對于一個系統(tǒng)有著真正本質(zhì)的了解而只是浮在表面,作出來的系統(tǒng)很難工作在一個optimal的狀況下。譬如選電感的時候,ripple factor多大對于系統(tǒng)最優(yōu)?電解采用哪種產(chǎn)品,它在“此”電路中的壽命大約多少?mosfet在此電路中的壽命大概是多少?確實(shí),這些是很底層的東西,但是如果我們工程師不去掌握它,設(shè)計(jì)層面停留在“大約”的階段,產(chǎn)品是很難和國外的相比的。



希望國內(nèi)搞技術(shù)的工程師,多掌握理論知識,知其然并知其所以然。不管是電子,機(jī)械制造方面也是一樣。

0
回復(fù)
梁川
LV.5
8
2011-02-22 10:16
@梁川
我把答案復(fù)制過來吧,大家好看一些。原帖作者的解釋1。普通二極管和電力電子用的二極管在結(jié)構(gòu)上有什么區(qū)別?提示:psn結(jié)構(gòu),s層的作用是什么?可以從雜質(zhì)摻雜濃度來分析。答:通常為了增加二極管的耐壓,理論上可以增厚pn結(jié),并且降低雜質(zhì)濃度,但是缺點(diǎn)是正相導(dǎo)通損耗變大。通過加一層低雜質(zhì)的s層,性能得到改觀:正相導(dǎo)通的時候s層完全導(dǎo)通,近似于短路,直接pn連接,所以壓降小;反相接電壓的時候,由于s層的雜質(zhì)濃度低,電導(dǎo)低,或者說此s層能夠承受的最大電場E較大,所以s層能夠承受較大電壓而不被擊穿。2。在現(xiàn)代開關(guān)器件中,經(jīng)常可以看到punchthrough技術(shù)的應(yīng)用。請介紹一下這種技術(shù)的原理和它的優(yōu)點(diǎn)(相比起沒有使用此技術(shù)的器件)。答:在開關(guān)器件中,用于提高耐壓的s層往往并沒有得到充分的利用,因?yàn)閟層的一端耐壓為Emax的時候,另外一段為0,也就是說,E在s層并不是均勻分布的,Umax~0.5(Emax+Emin)——注意,器件耐壓只取決于s層中E對于l長度的積分。punchthrough就是在s層與pn結(jié)直接再加一層高雜質(zhì)摻雜的薄層,使得此層中電場由Emax變化到Emin=0,而真正的s層中處處場強(qiáng)都接近于Emax。理論上,通過punchthrough技術(shù),s層的寬度可以減少50%——在耐壓不變的前提下。實(shí)際中由于s層必須有一定的電導(dǎo),寬度會略大于50%。3。IGBT有“電導(dǎo)調(diào)制”的特點(diǎn),應(yīng)此igbt在大電流,較低頻率的應(yīng)用場合較MOSFET更有優(yōu)勢。何謂電導(dǎo)調(diào)制?答:電導(dǎo)調(diào)制其實(shí)很簡單,也就是Uce之間的等效電路模型為一接近理想的二極管。飽和電壓不隨著電流增加而增加,導(dǎo)通損耗為P~I;而mosfet的ds等效電路為一個電阻,損耗為P~I^2。因此在通態(tài)損耗占主要因素的場合(如電機(jī)驅(qū)動),igbt更有優(yōu)勢。4。thyristor和gto結(jié)構(gòu)上大同小異,但后者卻能夠?qū)崿F(xiàn)主動關(guān)斷。請介紹一下生產(chǎn)工藝上的差異。答:比較難用文字說清楚,gto是的層與層之間是環(huán)形結(jié)構(gòu),所以結(jié)合程度要比普通的晶閘管好,能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)斷(具體請自行參閱相關(guān)文獻(xiàn))。5。在大電流應(yīng)用場合,有時需要多管并聯(lián)。現(xiàn)在可供選擇的器件有igbt和mosfet。哪些可以用于并聯(lián),哪些不可以?原因是什么?答:mosfet可直接用于并聯(lián),igbt不方便。因?yàn)閙osfet是負(fù)溫度系數(shù),各個并聯(lián)管之間可以平衡:T上升,Rds上升-》I減小。而igbt是正溫度系數(shù)不行,同理,雙極型三極管也不可以簡單并聯(lián)。如果要并聯(lián),必須串聯(lián)在e極一個小電阻,但這就降低了效率,不太實(shí)用。另外igbt還有l(wèi)atch的問題,詳情參考相關(guān)文獻(xiàn)。6。在常用的dcdcconverter中,如buckconverter或boostconverter,二極管的反相恢復(fù)時間對能量損耗的影響很大。為改善損耗,請給出兩種方法。提示:新器件雞拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。答:方案一,用SiC代替快回復(fù)二極管。經(jīng)過計(jì)算得出,不少情況下,雖然SiC二極管比較貴,但從整體而言產(chǎn)品性價比更高,原因:開關(guān)損耗小,散熱片小。。。方案二,用synchronousboost、buckconverter代替。上臂的管子也用mosfet。利用mosfet在Ugs接電壓的時候ds雙向?qū)ǖ奶攸c(diǎn)(純看上去一電阻),減小損耗,尤其在低電壓驅(qū)動電路中,此結(jié)構(gòu)可大大減少電路通態(tài)損耗。方案三,讓管子工作在discontinueous的狀態(tài)。方案死,讓管子工作在continueous狀態(tài),但是減小電感,增加電流的ripple,使其最小值低于0——resonantpole,缺點(diǎn)是mosfet通態(tài)損耗變大。以上答案均為個人總結(jié),如有差錯,還請包涵。感想:此考試的專業(yè)并不是半導(dǎo)體制造工藝,而是很general的基礎(chǔ)課程。50%的電子方向?qū)W生都必須通過這門考試。我觀察了國內(nèi)論壇挺久,發(fā)現(xiàn)大多討論話題都是比較偏向?qū)嶋H應(yīng)用的。可是我感覺,如果沒有對于一個系統(tǒng)有著真正本質(zhì)的了解而只是浮在表面,作出來的系統(tǒng)很難工作在一個optimal的狀況下。譬如選電感的時候,ripplefactor多大對于系統(tǒng)最優(yōu)?電解采用哪種產(chǎn)品,它在“此”電路中的壽命大約多少?mosfet在此電路中的壽命大概是多少?確實(shí),這些是很底層的東西,但是如果我們工程師不去掌握它,設(shè)計(jì)層面停留在“大約”的階段,產(chǎn)品是很難和國外的相比的。希望國內(nèi)搞技術(shù)的工程師,多掌握理論知識,知其然并知其所以然。不管是電子,機(jī)械制造方面也是一樣。

"我觀察了國內(nèi)論壇挺久,發(fā)現(xiàn)大多討論話題都是比較偏向?qū)嶋H應(yīng)用的"

這句話說到點(diǎn)子上了,國內(nèi)很多值的選取都是說“經(jīng)驗(yàn)”。經(jīng)驗(yàn)這東西是好,但年輕工程師沒有怎么辦?就不開發(fā)產(chǎn)品了?就必須去做一大堆錯誤的東西才能得到你們所說的“經(jīng)驗(yàn)”?

希望今后大家都能把“經(jīng)驗(yàn)”實(shí)際化一點(diǎn),別搞得那么抽象,那么的琢磨不透。讓技術(shù)能得到真正的傳播,升華。

0
回復(fù)
2011-02-22 10:34
@電源獵頭
看見題目就頭疼。
理論還是很重要的.
0
回復(fù)
hk2007
LV.8
10
2011-02-22 10:44
@梁川
我把答案復(fù)制過來吧,大家好看一些。原帖作者的解釋1。普通二極管和電力電子用的二極管在結(jié)構(gòu)上有什么區(qū)別?提示:psn結(jié)構(gòu),s層的作用是什么?可以從雜質(zhì)摻雜濃度來分析。答:通常為了增加二極管的耐壓,理論上可以增厚pn結(jié),并且降低雜質(zhì)濃度,但是缺點(diǎn)是正相導(dǎo)通損耗變大。通過加一層低雜質(zhì)的s層,性能得到改觀:正相導(dǎo)通的時候s層完全導(dǎo)通,近似于短路,直接pn連接,所以壓降小;反相接電壓的時候,由于s層的雜質(zhì)濃度低,電導(dǎo)低,或者說此s層能夠承受的最大電場E較大,所以s層能夠承受較大電壓而不被擊穿。2。在現(xiàn)代開關(guān)器件中,經(jīng)常可以看到punchthrough技術(shù)的應(yīng)用。請介紹一下這種技術(shù)的原理和它的優(yōu)點(diǎn)(相比起沒有使用此技術(shù)的器件)。答:在開關(guān)器件中,用于提高耐壓的s層往往并沒有得到充分的利用,因?yàn)閟層的一端耐壓為Emax的時候,另外一段為0,也就是說,E在s層并不是均勻分布的,Umax~0.5(Emax+Emin)——注意,器件耐壓只取決于s層中E對于l長度的積分。punchthrough就是在s層與pn結(jié)直接再加一層高雜質(zhì)摻雜的薄層,使得此層中電場由Emax變化到Emin=0,而真正的s層中處處場強(qiáng)都接近于Emax。理論上,通過punchthrough技術(shù),s層的寬度可以減少50%——在耐壓不變的前提下。實(shí)際中由于s層必須有一定的電導(dǎo),寬度會略大于50%。3。IGBT有“電導(dǎo)調(diào)制”的特點(diǎn),應(yīng)此igbt在大電流,較低頻率的應(yīng)用場合較MOSFET更有優(yōu)勢。何謂電導(dǎo)調(diào)制?答:電導(dǎo)調(diào)制其實(shí)很簡單,也就是Uce之間的等效電路模型為一接近理想的二極管。飽和電壓不隨著電流增加而增加,導(dǎo)通損耗為P~I;而mosfet的ds等效電路為一個電阻,損耗為P~I^2。因此在通態(tài)損耗占主要因素的場合(如電機(jī)驅(qū)動),igbt更有優(yōu)勢。4。thyristor和gto結(jié)構(gòu)上大同小異,但后者卻能夠?qū)崿F(xiàn)主動關(guān)斷。請介紹一下生產(chǎn)工藝上的差異。答:比較難用文字說清楚,gto是的層與層之間是環(huán)形結(jié)構(gòu),所以結(jié)合程度要比普通的晶閘管好,能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)斷(具體請自行參閱相關(guān)文獻(xiàn))。5。在大電流應(yīng)用場合,有時需要多管并聯(lián)。現(xiàn)在可供選擇的器件有igbt和mosfet。哪些可以用于并聯(lián),哪些不可以?原因是什么?答:mosfet可直接用于并聯(lián),igbt不方便。因?yàn)閙osfet是負(fù)溫度系數(shù),各個并聯(lián)管之間可以平衡:T上升,Rds上升-》I減小。而igbt是正溫度系數(shù)不行,同理,雙極型三極管也不可以簡單并聯(lián)。如果要并聯(lián),必須串聯(lián)在e極一個小電阻,但這就降低了效率,不太實(shí)用。另外igbt還有l(wèi)atch的問題,詳情參考相關(guān)文獻(xiàn)。6。在常用的dcdcconverter中,如buckconverter或boostconverter,二極管的反相恢復(fù)時間對能量損耗的影響很大。為改善損耗,請給出兩種方法。提示:新器件雞拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)。答:方案一,用SiC代替快回復(fù)二極管。經(jīng)過計(jì)算得出,不少情況下,雖然SiC二極管比較貴,但從整體而言產(chǎn)品性價比更高,原因:開關(guān)損耗小,散熱片小。。。方案二,用synchronousboost、buckconverter代替。上臂的管子也用mosfet。利用mosfet在Ugs接電壓的時候ds雙向?qū)ǖ奶攸c(diǎn)(純看上去一電阻),減小損耗,尤其在低電壓驅(qū)動電路中,此結(jié)構(gòu)可大大減少電路通態(tài)損耗。方案三,讓管子工作在discontinueous的狀態(tài)。方案死,讓管子工作在continueous狀態(tài),但是減小電感,增加電流的ripple,使其最小值低于0——resonantpole,缺點(diǎn)是mosfet通態(tài)損耗變大。以上答案均為個人總結(jié),如有差錯,還請包涵。感想:此考試的專業(yè)并不是半導(dǎo)體制造工藝,而是很general的基礎(chǔ)課程。50%的電子方向?qū)W生都必須通過這門考試。我觀察了國內(nèi)論壇挺久,發(fā)現(xiàn)大多討論話題都是比較偏向?qū)嶋H應(yīng)用的。可是我感覺,如果沒有對于一個系統(tǒng)有著真正本質(zhì)的了解而只是浮在表面,作出來的系統(tǒng)很難工作在一個optimal的狀況下。譬如選電感的時候,ripplefactor多大對于系統(tǒng)最優(yōu)?電解采用哪種產(chǎn)品,它在“此”電路中的壽命大約多少?mosfet在此電路中的壽命大概是多少?確實(shí),這些是很底層的東西,但是如果我們工程師不去掌握它,設(shè)計(jì)層面停留在“大約”的階段,產(chǎn)品是很難和國外的相比的。希望國內(nèi)搞技術(shù)的工程師,多掌握理論知識,知其然并知其所以然。不管是電子,機(jī)械制造方面也是一樣。
看來自己基礎(chǔ)知識,還不夠扎實(shí)
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dl36520
LV.5
11
2011-02-22 11:04
@feibingliuabc
理論還是很重要的.

頂起,要多多學(xué)習(xí)了

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2011-02-22 13:01
@梁川
最后六題都不會做!誰講解下
前面選擇題都會了?麻煩你講講12題。
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allen-leon
LV.5
13
2011-02-22 13:25
@電源獵頭
看見題目就頭疼。
punch through技術(shù)??ic內(nèi)部技術(shù)?怎么沒聽過。。
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hk2007
LV.8
14
2011-02-22 14:01
@august850811
前面選擇題都會了?麻煩你講講12題。
70+13.2*6=149.2
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hk2007
LV.8
15
2011-02-22 14:02
選擇題16-25不是很確定,哪位老師給講講,給個參考答案?
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冰上鴨子
LV.10
16
2011-02-22 14:52

好東西

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cheng111
LV.11
17
2011-02-22 19:16
@梁川
"我觀察了國內(nèi)論壇挺久,發(fā)現(xiàn)大多討論話題都是比較偏向?qū)嶋H應(yīng)用的"這句話說到點(diǎn)子上了,國內(nèi)很多值的選取都是說“經(jīng)驗(yàn)”。經(jīng)驗(yàn)這東西是好,但年輕工程師沒有怎么辦?就不開發(fā)產(chǎn)品了?就必須去做一大堆錯誤的東西才能得到你們所說的“經(jīng)驗(yàn)”?希望今后大家都能把“經(jīng)驗(yàn)”實(shí)際化一點(diǎn),別搞得那么抽象,那么的琢磨不透。讓技術(shù)能得到真正的傳播,升華。
哎...補(bǔ)課啊。加強(qiáng)學(xué)習(xí)。
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zzb5355
LV.4
18
2011-02-22 19:26
@hk2007
選擇題16-25不是很確定,哪位老師給講講,給個參考答案?

能不能給出全部選擇題的答案

讓我學(xué)習(xí)學(xué)習(xí)

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EeTsang
LV.5
19
2011-02-22 19:37
@梁川
"我觀察了國內(nèi)論壇挺久,發(fā)現(xiàn)大多討論話題都是比較偏向?qū)嶋H應(yīng)用的"這句話說到點(diǎn)子上了,國內(nèi)很多值的選取都是說“經(jīng)驗(yàn)”。經(jīng)驗(yàn)這東西是好,但年輕工程師沒有怎么辦?就不開發(fā)產(chǎn)品了?就必須去做一大堆錯誤的東西才能得到你們所說的“經(jīng)驗(yàn)”?希望今后大家都能把“經(jīng)驗(yàn)”實(shí)際化一點(diǎn),別搞得那么抽象,那么的琢磨不透。讓技術(shù)能得到真正的傳播,升華。
說得好!
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2011-02-22 20:18
希望出現(xiàn)一位大俠.能給小弟們上上課...這試卷我絕對在面試的時候做過..對不對我就不是很清楚咯.當(dāng)時都平感覺亂.....
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小小羅
LV.3
21
2011-02-25 08:50
@august850811
希望出現(xiàn)一位大俠.能給小弟們上上課...這試卷我絕對在面試的時候做過..對不對我就不是很清楚咯.當(dāng)時都平感覺亂.....

1-5題:DBDBD

6-10題  CBCDA

11-15題 AADBA

16-20題  ADBCB

21-25題不會做

以上是新手的答案,還請高手指正!

非常感謝!

0
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perterlong
LV.6
22
2011-02-25 11:07
@小小羅
1-5題:DBDBD6-10題 CBCDA11-15題AADBA16-20題 ADBCB21-25題不會做以上是新手的答案,還請高手指正!非常感謝!

期待答案。。。。

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懶人
LV.7
23
2011-02-25 11:56

題目出的有點(diǎn)怪!也有模擬兩可得。期待出題人給答案~

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2011-02-25 13:47
@懶人
題目出的有點(diǎn)怪!也有模擬兩可得。期待出題人給答案~

我是在面試時。遇到過其中的問題。到百度去查答案時碰巧有這么個試卷。就復(fù)制過來了。

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一只羊
LV.3
25
2011-02-25 14:41
@august850811
我是在面試時。遇到過其中的問題。到百度去查答案時碰巧有這么個試卷。就復(fù)制過來了。
電力電子課考的比這個還理論  還有諧波 與小信號的東西   這些對于老師們來說都是常識
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2011-02-25 21:54
@小小羅
1-5題:DBDBD6-10題 CBCDA11-15題AADBA16-20題 ADBCB21-25題不會做以上是新手的答案,還請高手指正!非常感謝!
先指出10題..原副邊屏蔽減小了分布電容,這樣原邊干擾源產(chǎn)生的共模電流就會減小,耦合到地的噪聲就會減小。可以稱為電屏蔽
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2011-02-25 22:05
@august850811
先指出10題..原副邊屏蔽減小了分布電容,這樣原邊干擾源產(chǎn)生的共模電流就會減小,耦合到地的噪聲就會減小。可以稱為電屏蔽
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回復(fù)
2011-02-25 22:35

22題  

PID是比例,積分,微分的縮寫.比例調(diào)節(jié)作用:是按比例反應(yīng)系統(tǒng)的偏差,系統(tǒng)一旦出現(xiàn)了偏差,比例調(diào)節(jié)立即產(chǎn)生調(diào)節(jié)作用用以減少偏差。比例作用大,可以加快調(diào)節(jié),減少誤差,但是過大的比例,使系統(tǒng)的穩(wěn)定性下降,甚至造成系統(tǒng)的不穩(wěn)定。積分調(diào)節(jié)作用:是使系統(tǒng)消除穩(wěn)態(tài)誤差,提高無差度。因?yàn)橛姓`差,積分調(diào)節(jié)就進(jìn)行,直至無差,積分調(diào)節(jié)停止,積分調(diào)節(jié)輸出一常值。積分作用的強(qiáng)弱取決與積分時間常數(shù)Ti,Ti越小,積分作用就越強(qiáng)。反之Ti大則積分作用弱,加入積分調(diào)節(jié)可使系統(tǒng)穩(wěn)定性下降,動態(tài)響應(yīng)變慢。積分作用常與另兩種調(diào)節(jié)規(guī)律結(jié)合,組成PI調(diào)節(jié)器或PID調(diào)節(jié)器。微分調(diào)節(jié)作用:微分作用反映系統(tǒng)偏差信號的變化率,具有預(yù)見性,能預(yù)見偏差變化的趨勢,因此能產(chǎn)生超前的控制作用,在偏差還沒有形成之前,已被微分調(diào)節(jié)作用消除。因此,可以改善系統(tǒng)的動態(tài)性能。在微分時間選擇合適情況下,可以減少超調(diào),減少調(diào)節(jié)時間。微分作用對噪聲干擾有放大作用,因此過強(qiáng)的加微分調(diào)節(jié),對系統(tǒng)抗干擾不利。此外,微分反應(yīng)的是變化率,而當(dāng)輸入沒有變化時,微分作用輸出為零。微分作用不能單獨(dú)使用,需要與另外兩種調(diào)節(jié)規(guī)律相結(jié)合,組成PD或PID控制器。
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str-h7000
LV.2
29
2011-02-26 02:47
@allen-leon
punchthrough技術(shù)??ic內(nèi)部技術(shù)?怎么沒聽過。。
IGBT制作工藝。PT屬于比較老的技術(shù),后面有NPT; not punch through和field stop trench技術(shù)。 
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str-h7000
LV.2
30
2011-02-26 05:11
@perterlong
期待答案。。。。
1.D  2. B  3. A  4.B  5.D  6.C  7.A  8.C  9.A  10.B  11.D  12.A  13.B  14.B  15.C  16.A 
      17.D  18.A  19.C  20.D  21.B  22.A  23.D  24.C  25.C 
0
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ta7698
LV.9
31
2011-02-26 07:35
@str-h7000
IGBT制作工藝。PT屬于比較老的技術(shù),后面有NPT; not punch through和field stop trench技術(shù)。[圖片] 
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