LED的發光性能一直以來備受人們的關注，LED的發光性能不僅和其電學特性相關，還受其結溫影響。因此，通過實際測試和仿真工具來研究其散熱性能及熱管理方法在LED的設計過程中十分重要。

我從元件技術上淘到一篇關于Led發光性能的文章，這里拿來與大家分享，希望會對同學們有所幫助。文章對LED的電學、熱學及光學特性進行了協同研究。在仿真方面，完成了一個板級系統的電-熱仿真；在測試方面，討論了一個熱-光聯合測試系統的應用。

在文章中，筆者將討論怎樣通過實測利用結構函數來獲取LED封裝的熱模型，并將簡單描述一下我們用來進行測試的一種新型測試系統。此外，文中還將回顧電——熱仿真工具的原理，然后將此原理擴展應用到板級的熱仿真以幫助優化封裝結構的簡化熱模型。在文章的最后，我們將介紹一個應用實例。

希望能深入了解LED發光性能方面內容的同學，可以將文章下載下來學習，具體內容，請查看：

http://www.cntronics.com/bbs/viewthread.php?tid=60455&pid=94626&page=1&extra=#pid94626

更多關于LED的知識，同學們可以到Led照明社區逛逛，一定會像我一樣獲益匪淺!