這個(gè)真要說(shuō)起來(lái)并不是那么簡(jiǎn)單的，DB3在節(jié)能燈上失效率算是比較高的元器件，最主要還是來(lái)料檢驗(yàn)要把好關(guān)，貌似玻封的會(huì)比塑封的好

塑封失效率較高，高溫情況下容易假死，也許正如河南說(shuō)的那樣某年某月某一天。。。。

假死是什么狀況？

就是長(zhǎng)時(shí)間高溫下會(huì)失效，但冷卻以后過(guò)一段時(shí)間又可以使用

退貨里面有很多亮的 可能就是老師說(shuō)的假死現(xiàn)象吧

其實(shí)也沒(méi)那么嚴(yán)重，夸張下罷了。。。。

塑封DB3與玻封DB3有什么優(yōu)劣之分？歡迎加QQ：289122817，有完整的測(cè)試對(duì)比。

在生產(chǎn)中我遇到開(kāi)燈時(shí)就不亮，一查是DB3壞了，受到?jīng)_擊開(kāi)路了，后來(lái)找廠家是說(shuō)DB3內(nèi)部心片有問(wèn)題。

如果是同樣的參數(shù)塑封玻封用那個(gè)更好呢

玻封、塑封指的是封裝體。芯片的根本結(jié)構(gòu)不一樣，塑封的采用OJ的芯片，玻封的每個(gè)芯片周圍有氧化硅保護(hù)。他們的差別就像一般的4007和GPP的4007一樣。玻封的芯片要比塑封的芯片可靠性要高，壽命長(zhǎng)，高溫特性要好。這一點(diǎn)是不可否認(rèn)的。

但具體到市場(chǎng)上常見(jiàn)的玻封、塑封DB3哪種好。這是在不好說(shuō)。千差萬(wàn)別。建議大家還是通過(guò)統(tǒng)計(jì)和實(shí)驗(yàn)來(lái)確認(rèn)。但對(duì)于同樣的主流品牌，應(yīng)該是玻封的要好。

上面有朋友說(shuō)，高溫時(shí)玻璃有裂紋，這沒(méi)有聽(tīng)說(shuō)過(guò)。除非是買到質(zhì)量不好的貨或者在使用中存在異常。

很多的大公司在考慮了價(jià)格因素后，高端的產(chǎn)品用玻封的，便宜的用塑封的。大家自己衡量。但還有句話，夠用就好，也請(qǐng)大家衡量。

是的,這方面我做過(guò)測(cè)試,主要是高溫后ΔV變小.