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pcb抄板十步曲

第一步,拿到一塊PCB,首先在紙上記錄好所有元氣件的型號,參數(shù),以及位置,尤其是二極管,三機管的方向,IC缺口的方向.最好用掃描儀掃描出兩張元氣件位置的照片,這樣對以后還原樣機有很大的幫助.

第二步,拆掉所有器件,并且將PAD孔里的錫去掉.用超聲波將pcb空板子沖洗干凈,然后放入掃描儀內(nèi),注意,PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直,否則掃描的圖象就無法使用,然后打開Photoshop軟件輸入掃描儀,掃描儀啟動以后這時設(shè)置掃描DPI《分辨率》可根據(jù)密度不同來設(shè)置,假如設(shè)置是600DPI.用彩色方式將絲印面掃入,并保存好名字自定義出來,底層絲印方法一樣.

第三步,用水紗紙將TOP LAYER 和BOTTOM LAYER兩層輕微打磨,打磨到銅膜發(fā)亮,放入掃描儀,啟動PHOTOSHOP軟件,用彩色方式將兩層分別掃入后保存.《注意》PCB在掃描儀內(nèi)擺放一定要橫平樹直.

第四步,調(diào)整畫布的尺寸的大小,對比度,明暗度,使有銅膜的部分和沒有銅膜的部分對比強烈,然后將次圖轉(zhuǎn)為黑白色,檢查線條是否清晰,如果不清晰,則重復(fù)本步驟.如果清晰,將圖存為黑白BMP格式文件TOP.BMP和BOT.BMP.

第五步,將兩個BMP格式的文件分別轉(zhuǎn)為PROTEL格式文件,在PROTEL中調(diào)入兩層,如過兩層的PAD和VIA的位置基本重合,表明前幾個步驟做的很好,如果有偏差,則重復(fù)第三步之第四步.

第六步,將TOP.BMP轉(zhuǎn)化為TOP.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是黃色的那層,然后你在TOP層描線就是了,并且根據(jù)第二步的圖紙放置器件.畫完后將SILK層刪掉.

第七步,將BOT.BMP轉(zhuǎn)化為BOT.PCB,注意要轉(zhuǎn)化到SILK層,就是淺黃色的那層,然后你在BOT層描線就是了.畫完后將SILK層刪掉.

第八步,在PROTEL中將TOP.PCB和BOT.PCB調(diào)入,合為一個圖就OK了.

第九步,同樣中間層的抄板過程也是一樣的,重復(fù)步驟6-7步驟,最后輸出的PCB文件,就是多層合在一起的和實物一摸一樣的PCB圖了.

第十步,將原來的圖片和pcb抄板后的文件1:1的對比,如果沒錯,你就大功告成了.
                                        
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