20世紀80年代以來,隨著電子工業的發展,環氧樹脂在電子封裝
領域得到了廣泛的應用,關于這方面應用的研究也取得了較大的發
展.近年來國內外關于環氧樹脂-二氧化硅復合材料體系的報道主
要集中在納米二氧化硅增韌體系,二氧化硅質量分數在10%以下.
而對于二氧化硅高填充環氧樹脂體系(二氧化硅質量分數40%~70%)
[3]國外有較多的報道,國內此類材料的報道卻較少.
該類材料多用作集成電路的封裝材料.封裝材料必須具有良好
的尺寸穩定性,較小的固化體積收縮率,良好的熱傳導性,較低的吸
液率及優良的力學性能.在環氧樹脂中填充大量的二氧化硅(硅微
粉)降低了固化過程中的體積收縮,提高了封裝材料的尺寸穩定性和
熱傳導性能.除此之外,加工工藝要求固化前封裝材料有較低的粘
度,但是封裝材料在固化前如果粘度太低,硅微粉的沉降會導致封
裝材料的不均一,使得封裝失效,甚至導致電子元器件的損壞;如果
粘度較高,則混合過程中產生的氣泡將難以排出,同時封裝材料難
以到達較細小的電子元器件的縫隙中,從而產生封裝死角,導致產
品質量不穩定.
近幾年隨著環氧樹脂應用技術的發展,對環氧樹脂的性能、關
鍵指標等提出了更高的要求,環氧樹脂的生產技術、產品質量及技
術服務也在不斷地提高,但是,由于種種原因,往往是生產廠家只
顧生產,應用單位只管應用,兩者很難形成默契,因而,存在著生
產的環氧樹脂在特殊用途、關鍵指標方面滿足不了應用要求,用戶
急需的小批量、特殊用途環氧樹脂又無供應的矛盾局面.
我國環氧樹脂存在的質量問題是:產品穩定性差,即使是同一
牌號產品,批次之間的穩定性也不一樣. f．改性固化劑T-31的用
量超過了低分子聚酰胺固化劑,T-31固化劑存在的問題是色澤深、
易暴聚、固化時固化物的收縮率穩定性差
請慎用環氧樹脂類A/B膠
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@huaite152
說的好,請繼續說出高見,說幾個案列出來
實際在使用中存在以下幾個問題,請大家指正:
1)對于很多電子產品成本限制只能選取廉價的樹脂,而廉價樹脂在其中
摻入了大量的雜質成份作填充,降低了樹脂的導熱,絕緣及抗高溫老化等
性能,有的更是導電.
2)由于環氧樹脂的固化是一個復雜的化學/物理變化過程,其性能與固化
劑(一般為B劑)的種類性能還有固化條件具有很大關系.在整個固化過程
中介電性能不斷變化,在批量生產中不能嚴格控制A/B劑比例及調配不均
會造成局部不能完全很好的固化,影響了絕源及導熱性能.
3)有的表現為低溫良好,高溫則出現絕緣急劇下降,在帶APFC及高壓半橋
驅動電路中出現老化時不穩定甚至于炸機的現象.
4)有的產品在老化時良好,出貨后使用一段時間出現不穩定乃至燒機現
象.
5)大部份環氧樹脂都不能真正的阻燃.
說到這里不由有點憂傷,很多大俠搞電路設計多年但是對灌膠認識似乎
不太多,好象要灌膠不是環氧就是硅膠.環氧品質品質不能控制就用硅膠
,又感覺硅膠不但很貴而且導熱性能也是不能達到要求.
國外的灌膠產品早就開始用黑膠,價格性能可靠性也優良,最適于大功率
產品灌封,灌封后產品絕緣散熱性很良好,它把局部功率器件的發熱迅速
傳導到外殼,降低了器件溫升,提高了產品的可靠性同時滿足成本控制要
求.它的灌封固化過程是單一的物理變化,性能穩定,高溫下長時間不老
化,絕緣能力更是出類拔萃!
1)對于很多電子產品成本限制只能選取廉價的樹脂,而廉價樹脂在其中
摻入了大量的雜質成份作填充,降低了樹脂的導熱,絕緣及抗高溫老化等
性能,有的更是導電.
2)由于環氧樹脂的固化是一個復雜的化學/物理變化過程,其性能與固化
劑(一般為B劑)的種類性能還有固化條件具有很大關系.在整個固化過程
中介電性能不斷變化,在批量生產中不能嚴格控制A/B劑比例及調配不均
會造成局部不能完全很好的固化,影響了絕源及導熱性能.
3)有的表現為低溫良好,高溫則出現絕緣急劇下降,在帶APFC及高壓半橋
驅動電路中出現老化時不穩定甚至于炸機的現象.
4)有的產品在老化時良好,出貨后使用一段時間出現不穩定乃至燒機現
象.
5)大部份環氧樹脂都不能真正的阻燃.
說到這里不由有點憂傷,很多大俠搞電路設計多年但是對灌膠認識似乎
不太多,好象要灌膠不是環氧就是硅膠.環氧品質品質不能控制就用硅膠
,又感覺硅膠不但很貴而且導熱性能也是不能達到要求.
國外的灌膠產品早就開始用黑膠,價格性能可靠性也優良,最適于大功率
產品灌封,灌封后產品絕緣散熱性很良好,它把局部功率器件的發熱迅速
傳導到外殼,降低了器件溫升,提高了產品的可靠性同時滿足成本控制要
求.它的灌封固化過程是單一的物理變化,性能穩定,高溫下長時間不老
化,絕緣能力更是出類拔萃!
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@硅膠王子
這是改性的瀝青吧!!!
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本公司供電子級膠水,有需要請登陸:www.newroad8.com 或聯系:15959210008VIP@163.COM.
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@rodman
實際在使用中存在以下幾個問題,請大家指正:1)對于很多電子產品成本限制只能選取廉價的樹脂,而廉價樹脂在其中摻入了大量的雜質成份作填充,降低了樹脂的導熱,絕緣及抗高溫老化等性能,有的更是導電.2)由于環氧樹脂的固化是一個復雜的化學/物理變化過程,其性能與固化劑(一般為B劑)的種類性能還有固化條件具有很大關系.在整個固化過程中介電性能不斷變化,在批量生產中不能嚴格控制A/B劑比例及調配不均會造成局部不能完全很好的固化,影響了絕源及導熱性能.3)有的表現為低溫良好,高溫則出現絕緣急劇下降,在帶APFC及高壓半橋驅動電路中出現老化時不穩定甚至于炸機的現象.4)有的產品在老化時良好,出貨后使用一段時間出現不穩定乃至燒機現象.5)大部份環氧樹脂都不能真正的阻燃.說到這里不由有點憂傷,很多大俠搞電路設計多年但是對灌膠認識似乎不太多,好象要灌膠不是環氧就是硅膠.環氧品質品質不能控制就用硅膠,又感覺硅膠不但很貴而且導熱性能也是不能達到要求.國外的灌膠產品早就開始用黑膠,價格性能可靠性也優良,最適于大功率產品灌封,灌封后產品絕緣散熱性很良好,它把局部功率器件的發熱迅速傳導到外殼,降低了器件溫升,提高了產品的可靠性同時滿足成本控制要求.它的灌封固化過程是單一的物理變化,性能穩定,高溫下長時間不老化,絕緣能力更是出類拔萃!
現有灌封一個電子產品,灌封測試都是正常的.灌封好高溫老化會出現很多問題,我想問一下國外灌膠產品用的黑膠是什么???
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@newroad
[圖片]500){this.resized=true;this.width=500;this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}"onclick="if(!this.resized){returntrue;}else{window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/42/1150945164.gif');}"onmousewheel="returnimgzoom(this);">本公司供電子級膠水,有需要請登陸:www.newroad8.com或聯系:15959210008VIP@163.COM.
看了半天懂了一個問題:國內的環氧樹脂灌封料不行,大家一定用國外的.這位對環氧樹脂也是一知半解的,不要妄自菲薄國產東西.環氧樹脂的用途和全球發展你知道嗎?
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