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編 號 書 名 類 別 價 格 郵寄費(fèi)
SMT-001 《BGA&CSP組裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 40 10
SMT-002 《SMT工程師使用手冊》2005版 SMT技術(shù) 50 10
SMT-003 《SMT工程師技能測定精編》 SMT技術(shù) 40 10
SMT-004 《Flip-Chip組裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 60 10
SMT-005 《李寧成博士研討會文集》 SMT技術(shù) 80 10
SMT-006 《焊錫膏印刷品質(zhì)與控制》2003最新推出 SMT技術(shù) 40 10
SMT-007 《無鉛焊接技術(shù)手冊》2003最新推出 SMT技術(shù) 130 10
SMT-008 《無鉛技術(shù)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)》2003最新推出 SMT技術(shù) 60 10
SMT-009 《無鉛焊接應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)》(2006-4) SMT技術(shù) 120 10
SMT-010 《可制造性DFM》專刊(2004-1) SMT技術(shù) 60 10
SMT-011 《無鉛焊接面臨問題及解決方法》(2004-3) SMT技術(shù) 50 10
SMT-012 《表面貼裝技術(shù)適用標(biāo)準(zhǔn)集》(2004-4) SMT標(biāo)準(zhǔn) 60 10
SMT-013 《極小Chip部品組裝工藝技術(shù)》(2005) SMT技術(shù) 40 10
SMT-014 《無鉛焊接工藝設(shè)計》(2005) SMT技術(shù) 60 10
SMT-015 《電子部品無鉛技術(shù)應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)/無鉛化技術(shù)專輯》(停止出版)
SMT-016 《低溫系無鉛焊料的研發(fā)與應(yīng)用》(2005) SMT技術(shù) 40 10
SMT-017 《電子組裝的故障分析與對策技巧》(2006) SMT技術(shù) 60 10
SMT-018 《無鉛焊接可靠性手冊》(2006) SMT技術(shù) 60 10
SMT-019 《精益制造的SMT企業(yè)管理》(2006/8/15出版) SMT管理 60 10
SMT-020 《無鉛焊接技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-021 《首屆SMT學(xué)術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-022 《第二屆SMT學(xué)術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-023 《第四屆SMT學(xué)術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 100 20
SMT-024 《第五屆SMT/SMD學(xué)術(shù)研討會論文集》 SMT技術(shù) 150 20
SMT-025 《SMT與片式元器件》 SMT技術(shù) 50 20
SMT-026 《實(shí)用SMT設(shè)計制造技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-027 《現(xiàn)代微電子封裝技術(shù)》 SMT技術(shù) 150 20
SMT-028 《世界片式元件用戶選購手冊》 SMT技術(shù) 100 20
SMT-029 《印制電路板波峰焊接系統(tǒng)工程技術(shù)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-030 《表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)電路可制造性設(shè)計》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-031 《實(shí)用表面組裝技術(shù)基礎(chǔ)》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-032 《SMT電路可制造性設(shè)計》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-033 《錫焊技術(shù)及無鉛焊接工藝與設(shè)備》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-035 《X-Ray檢測技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 40 20
SMT-036 《AOI視覺檢測技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 80 20
SMT-037 《SMT電子工藝材料》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-038-1 《電子行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)匯編》(復(fù)印件) SMT技術(shù) 125 20
SMT-038-2 《電子行業(yè)工藝標(biāo)準(zhǔn)匯編 續(xù)編一》 SMT技術(shù) 120 20
SMT-038-3 《電子行業(yè)防靜電技術(shù)資料(中外標(biāo)準(zhǔn)匯編)?》 SMT技術(shù) 200 20
SMT-038-4 《SMT電子組裝材料》 SMT技術(shù) 100 10
SMT-038-5 《自動X射線檢查技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 100 10
SMT-038-6 《無鉛焊接技術(shù)論文集》 SMT技術(shù) 120 10
SMT-039 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》(中文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 800 含郵費(fèi)
SMT-040 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 842 含郵費(fèi)
SMT-041 《IPC-A-610D Acceptability of Electronic Assemblies電子組件的可接受性》電子檔 IPC標(biāo)準(zhǔn) 879 含郵費(fèi)
SMT-042 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》中(繁體)英文對照(停止出版) IPC標(biāo)準(zhǔn) 700 含郵費(fèi)
SMT-043 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》(中文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 500 含郵費(fèi)
SMT-044 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 768 含郵費(fèi)
SMT-045 《IPC-A-600G Acceptability of Printed Boards電路板品質(zhì)允收規(guī)格》電子檔(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 805 含郵費(fèi)
SMT-046 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》(中文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 800 含郵費(fèi)
SMT-047 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 842 含郵費(fèi)
SMT-048 《IPC-A-620A Requirements & Acceptance for Cable & Wire Harness Assemblies 電覽、線束裝配的技術(shù)條件及驗收要求》電子檔(中文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 879 含郵費(fèi)
SMT-049 《IPC-T-50H Terms and Definitions for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 電子電路互連與封裝術(shù)語及定義》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 708 含郵費(fèi)
SMT-050 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide電子組件的返工和維修》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 1213 含郵費(fèi)
SMT-051 《IPC-7711/21B Rework and Repair Guide電子組件的返工和維修》電子檔(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 1250 含郵費(fèi)
SMT-052 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1電氣與電子裝配焊接要求》(中文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 520 20
SMT-053 《IPC J-STD-001 Handbook & Guide to the Requirements of Soldered Electronic Assemblies with Amendment 1電氣與電子裝配焊接要求》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 694 含郵費(fèi)
SMT-054 《IPC J-STD-002C Solderability Tests for Component Leads, Terminations, Lugs, Terminals and Wires元件引線、焊接端頭、接線片及導(dǎo)線的可焊性測試》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 560 含郵費(fèi)
SMT-055 《IPC J-STD-003B Solderability Tests for Printed Boards印制板可焊性測試方法》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-056 《IPC J-STD-004 Requirements for Soldering Fluxes焊接用助焊劑要求》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-057 《IPC J-STD-005 Requirements for Soldering Pastes - includes Amendment 1電子級焊膏能用要求和測試方法》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-058 《IPC J-STD-006 Requirements for Electronic Grade Solder Alloys & Fluxed & Non-Fluxed Solid Solders電子應(yīng)用的軟釬焊合金和助焊劑及無助焊固態(tài)焊料的通用要求和測試方法》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-059 《IPC J-STD-020 IPC/JEDEC Moisture/Reflow Sensitivity Classification for Nonhermetic Solid State Surface Mount Device塑封集成電路表面貼裝元器件的濕度/再流焊敏感性分級》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-060 《IPC J-STD-012B Implementation of Flip Chip & Chip Scale Technology倒裝芯片及芯片封裝技術(shù)的應(yīng)用》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 634 含郵費(fèi)
SMT-061 《IPC J-STD-013 BGA Implementation of Ball Grid Array & Other High Density Technology及其它高密度封裝技術(shù)的應(yīng)用》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 708 含郵費(fèi)
SMT-062 《IPC-7530 Guidelines for Temperature Profiling for Mass Soldering (Reflow & Wave) Processes波峰焊回流焊接工藝溫度曲線指南》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-063 《IPC-SM817 General Requirements for Dielectric Surface Mounting Adhesives表面安裝絕緣性膠粘劑通用要求》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-064 《IPC-6013 Qualification and Performance Specification for Flexible Printed Boards有機(jī)多芯片組件安裝和互連結(jié)構(gòu)的性能和評價技術(shù)要求》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 872 含郵費(fèi)
SMT-065 《IPC-9504 Assembly Process Simulation for Evaluation of Non-IC Components非集成電路元件的組裝過程的模擬評價》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-066 《IPC-9502 PWB Assembly Soldering Process Guideline for Electronic Components印制板組裝件的電子元件焊接工藝指南》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-067 《IPC-7525 Stencil Design Guidelines模板設(shè)計指南》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-068 《IPC-9701 Performance Test Methods and Qualification Requirements for Surface Mount Solder Attachments表面安裝焊接性能試驗方法和鑒定要求》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-069 《IPC-9850 Surface Mount Placement Equipment Characterization - KIT表面貼裝設(shè)備性能檢測方法》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 783 含郵費(fèi)
SMT-070 《IPC-1066 Marking.Symbols and Labels for Identification of Lead-Free and Other Reportable Materials in Lead-Free Assemblies,Components and Devices-FREE DOWNLOAD在無鉛組裝件、元件和器件中識別無鉛和其它公告材料的標(biāo)記、符號和標(biāo)簽》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-071 《IPC-SM-785Guidelines for Accelerated Reliability Testing of Surface Mount Attachments表面貼裝組件的可靠性回速測試指南》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-072 《IPC-SM-840 Qualification and Performance of Permanent Solder Mask includes Amend. 1永久性阻焊劑的性能及鑒定》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-073 《IPC-7351Generic Requirements for Surface Mount Land Pattern and Design Standard表面安裝器件和焊盤圖形標(biāo)準(zhǔn)通用要求》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 931 含郵費(fèi)
SMT-074 《IPC-7095 Design & Assembly Process Implementation for BGA's BGA的設(shè)計和組裝工藝的實(shí)施》(英文) IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-075 IPC-D-325 印制板設(shè)計文件圖冊要求Documentation Requirements for Printed Boards IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-076 IPC-PE-740 Troubleshooting for Printed Board Manufacture and Assembly印制板制造和組裝的故障排除 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-077 IPC-6010 Series IPC-6010 Qualification and Performance Series IPC-6010印制電路板質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)和性能規(guī)范系列手冊 IPC標(biāo)準(zhǔn) 1896 含郵費(fèi)
SMT-078 IPC-6011 Generic Performance Specification for Printed Boards 印制板通用性能規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 486 含郵費(fèi)
SMT-079 IPC-6013A Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards (Includes Amendment 1) 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范(包括修改單1) IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-080 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 634 含郵費(fèi)
SMT-081 IPC-6012B-AM Qualification and Performance Specification for Rigid Printed Boards, Includes Amendment 1 剛性印制板的鑒定與性能規(guī)范 (包括修改單1) IPC標(biāo)準(zhǔn) 634 含郵費(fèi)
SMT-082 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Tech 微波成品印制板的檢驗和測試 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-083 IPC-6015 Qualification & Performance Specification for Organic Multichip Module (MCM-L) Mounting and Interconnections 有機(jī)多芯片模塊(MCM-L)安裝及互連結(jié)構(gòu)的鑒定與性能規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-084 IPC-QE-605A Printed Board Quality Evaluation Handbook 印制板質(zhì)量評價 IPC標(biāo)準(zhǔn) 634 含郵費(fèi)
SMT-085 IPC-HM-860 Specification for Multilayer Hybrid Circuits多層混合電路規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-086 IPC-TF-870 Qualification and Performance of Polymer Thick Film Printed Boards聚合物厚膜印制板的鑒定與性能 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-087 IPC-ML-960 Qualification and Performance Specification for Mass Lamination Panels for Multilayer printed Boards 多層印制板的鑒定與性能規(guī)范用預(yù)制內(nèi)層在制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-088 IPC-TR-579 Round Robin Reliability Evaluation of Small Diameter Plated Through Holes in PCBs印制板中小直徑鍍覆孔可靠性評價聯(lián)合試驗 IPC標(biāo)準(zhǔn) 560 含郵費(fèi)
SMT-089 IPC-4552 Specification for Electroless Nickel/Immersion Gold(ENIG) Plating for Printed Circuit Boards 印制電路板表面非電鍍鎳/沉金規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 708 含郵費(fèi)
SMT-090 IPC-DR-572 Drilling Guidelines for Printed Boards印制板鉆孔導(dǎo)則 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-091 IPC-NC-349 Computer Numerical Control Formatting for Drillers and Routers鉆床和銑床用計算機(jī)數(shù)字控制格式 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-092 IPC-SM-839 Pre & Post Solder Mask Application Cleaning Guidelines施加阻焊前及施加后清洗導(dǎo)則 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-093 IPC-HDI-1 High Density Interconnect Microvia Technology Compendium高密度(HDI)互連微通孔技術(shù)綱要 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-094 IPC/JPCA-4104 Specification for High Density Interconnect (HDI) and Microvia Materials高密度互連(HDI)及微導(dǎo)通孔材料規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-095 IPC-6016 Qualification & Performance Specification for High Density Interconnect (HDI) Layers or Boards 高密度互連(HDI)層或印制板的鑒定與性能規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-096 IPC/JPCA-6801 IPC/JPCA Terms & Definitions, Test Methods, and Design Examples for Build-Up/High Density Interconnection 積層/高密度互連的術(shù)語和定義、試驗方法與設(shè)計例 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-097 IPC-DD-135 Qualification Testing for Deposited Organic Interlayer Dielectric Materials for Multichip Modules 多芯片組件內(nèi)層有機(jī)絕緣材料的鑒定試驗 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-098 IPC-2141 Controlled Impedance Circuit Boards & High Speed Logic Design控制阻抗電路板與高速邏輯設(shè)計 IPC標(biāo)準(zhǔn) 560 含郵費(fèi)
SMT-099 IPC-2252 Design Guide for RF/Microwave Circuit Boards 射頻/微波電路板設(shè)計指南 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-100 IPC-4103 Specification for Base Materials for High Speed/High Frequency Applications 高速高頻用基材規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-101 IPC-6018A Microwave End Product Board Inspection and Test 微波成品印制板的檢驗和測試 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-102 IPC-D-317A Design Guidelines for Electronic Packaging Utilizing High Speed Techniques采用高速技術(shù)電子封裝設(shè)計導(dǎo)則 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-103 IPC-M-102 Flexible Circuits Compendium 撓性電路綱要 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-104 IPC-4202 Flexible Base Dielectrics for Use in Flexible Printed Circuitry撓性印制線路用撓性絕緣基底材料 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-105 IPC-4203 Adhesive Coated Dielectric Films for Use as Cover Sheets for Flexible Printed Circuitry and Flexible Adhesive Bonding Films 撓性印制線路覆蓋層用涂粘接劑絕緣薄膜 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-106 IPC-4204 Flexible Metal-Clad Dielectrics for Use in Fabrication of Flexible Printed Circuitry 撓性金屬箔去電應(yīng)用于柔性電路組裝 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-107 IPC-6013-K Qualification & Performance Specification for Flexible Printed Boards & Amendment 1 撓性印制板的鑒定與性能規(guī)范(包括修改單1) IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-108 IPC/JPCA-6202 IPC/JPCA Performance Guide Manual for Single- and Double-Sided Flexible Printed Wiring Boards IPC/JPCA單雙面撓性印制板性能手冊 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-109 IPC-FA-251 Guidelines for Assembly of Single- and Double-Sided Flex Circuits單面和雙面撓性電路組裝導(dǎo)則 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-110 IPC-FC-234 Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-111 IPC-M-107 Standards for Printed Board Materials Manual 印制板材料標(biāo)準(zhǔn)手冊 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-112 IPC-4101A Specifications for Base Materials for Rigid and Multilayer Printed Boards 剛性及多層印制板用基材規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-113 IPC-4121 Guidelines for Selecting Core Construction for Multilayer Printed Wiring Board Applications 多層印制板用芯板結(jié)構(gòu)選擇導(dǎo)則 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-114 IPC-4562 Metal Foil for Printed Wiring Applications 印制線路用金屬箔 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-115 IPC-CF-148A Resin Coated Metal for Printed Boards 印制板用涂樹脂金屬箔 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-116 IPC-CF-152B Composite Metallic Materials Specification for Printed Wiring Boards印制線路板復(fù)合金屬材料規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-117 IPC-4412 Specification for Finished Fabric Woven from ”E” Glass for Printed Boards “E”類精紡玻璃纖維層印制板技術(shù)規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-118 IPC-4130 Specification & Characterization Methods for Nonwoven "E" Glass Materials E 玻璃纖維非織布材料規(guī)范及性能確定方法 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-119 IPC-4110 Specification and Characterization Methods for Nonwoven Cellulose Based Paper for Printed Boards 印制板用纖維紙規(guī)范及性能確定方法 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-120 IPC-4411-K Specification and Characterization Methods for Non-Woven Para-Aramid Reinforcement, with Amendment 1 聚芳基酰胺非織布規(guī)范及性能確定方法, 包括修改單 1 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-121 IPC-SG-141 Specification for Finished Fabric Woven from "S" Glass for Printed Boards 印制板用經(jīng)處理S玻璃纖維織物規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-122 IPC-A-142 Specification for Finished Fabric Woven from Aramid for Printed Boards印制板用經(jīng)處理聚芳酰胺纖維編織物規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-123 IPC-QF-143 Specification for Finished Fabric Woven from Quartz (Pure Fused Silica) for Printed Boards 印制板用經(jīng)處理石英(熔融純氧化硅)纖維編織物規(guī)范 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-124 IPC-9191 General Guidelines for Implementation of Statistical Process Control (SPC) 實(shí)施統(tǒng)計過程控制(SPC)的通用導(dǎo)則 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-125 IPC-9199 Statistical Process Control (SPC) Quality Rating 統(tǒng)計分析控制 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-126 IPC-9252 Guidelines and Requirements for Electrical Testing of Unpopulated Printed Boards 未組裝印制板電測試要求和指南 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-127 IPC-MS-810 Guidelines for High Volume Microsection 大批量顯微剖切導(dǎo)則 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
SMT-128 IPC-QL-653A Certification of Facilities that Inspect/Test Printed Boards, Components & Materials 印制板、元器件及材料檢驗試驗設(shè)備的認(rèn)證 IPC標(biāo)準(zhǔn) 需查詢 含郵費(fèi)
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