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電子線路模塊化封裝
電子線路模塊化封裝借鑒了芯片封裝的工藝過程,將整塊電路板進(jìn)行模塊化封裝.該封裝形式為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品的模塊化生產(chǎn)提供了有力的技術(shù)支持,既提高了電子產(chǎn)品的可靠性,又完全保護(hù)了電子產(chǎn)品的知識產(chǎn)權(quán).封裝后的功能模塊采用接插件的形式與外電路接口,功能完整,性能可靠.另外,功率元件采用金屬散熱塊的形式將電路板的功耗熱量導(dǎo)引出來,散熱效果更好.
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