我所能理解到的是:1,2共地點的處理,大電容的地在電路中可以看著真正的地,板上各地在這里匯集有提高各部份之間的干擾.這對D2D尤為重要.3,4相當于接入小電感,改善EMI.
電路中地的學問很大.希望大家討論下.

可以肯定不是esd

應該是電容濾波吧

電容濾波,樓上能不能詳細解釋一下呀?

應該是降低干擾的處理吧!

1處不是地啊,那是大電容的正極啊

上面說的沒錯,1、2處就是為了改善濾波效果,3、4是為了抑制EMC,而真正ESD是下面紅圈圈住的地方,根據你的PCB布局我可以分析出:1、2是電解電容,紅圈背面是共模電感,3背面是X電容,4背面是壓敏電阻.
    這個電路我沒見過,你看看我分析的對嗎?先就說這么多,你自己去領會!
    如果你懂得電源和布線,理解起來不難的.500) {this.resized=true; this.width=500; this.alt='這是一張縮略圖，點擊可放大。\n按住CTRL，滾動鼠標滾輪可自由縮放';this.style.cursor='hand'}" onclick="if(!this.resized) {return true;} else {window.open('http://u.dianyuan.com/bbs/u/78/2482191244613188.jpg');}" onmousewheel="return imgzoom(this);">

厲害啊,全部都猜中了啊!
畫紅圓圈的防ESD的還好理解,也看有些人這樣畫過,只是這改善濾波效果和抑制EMC的原理我還是想不通啊,是不是減少面積呢?還請高人明示啊!

打個比方,一條大路,中間有一個阻礙物體,如果是你,你會選擇從阻礙物上走過去嗎? 還是覺得饒開它走過去好?  但是,如果這條路到阻礙物體的地方沒有其他地方走得通,你就必須經過阻礙物體了. 或許這樣你能明白.

同意,抓緊學習!都會成功的!

呵呵!樓上的說得不錯!基本同意,贊一個,關于那個紅色三角形,我的理解是放電間隙.
正如樓上所說1,2,3,4的是LAYOUT配合電路走向的技巧,分銅泊的目的是電流會先經過元件再流到下一個元件.

電路中各部份都希望各自的地是干凈的(相對于源--此電路中是大電容),即零伏.但由于走線的空間上的原因.會產生感抗和容抗,(頻率越高越嚴重,這就是我為什么說D2D地處理很重要的原因)再加上銅自身的內阻.所以各部份的地就不是絕對零伏了.如果還過早的疊加在一起,就會使各部份的噪聲疊加在一起相互干擾.最好在大電容會合.

感謝前輩們,漫漫理解中,PCB中有很多技巧值得相互借鑒和學習啊,大家伙有什么好的資料可以分享一下么,最好是圖文并茂的比較好啊!

有的地方不是說地越寬越好,為什么?因為電流總是選擇最小阻抗的路徑.那對于不同頻率的信號,它們所選的路徑就不同.對于頻率變化的信號,他的路徑不停的變這不是好現像.這就是溝溝產生的真正的原因.