關于開關電源中使用光耦溫漂的問題
大家都知道半導體元件不同程度的存在溫度漂移.在這里,我想就光耦的溫漂的問題請各位朋友一起分析一下.我在設計電源時遇到這樣的現象:我的電流給定信號是通過光耦隔離的(開環)開始時運行正常.但是當溫度升高后會出現輸出電流逐漸變小的現象,而且我試過用熱風加熱會出現明顯變化.現在分析是因為光耦的傳輸比隨溫度變小造成電流逐漸變小.看看朋友們有什么好辦法可以解決.
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@geniusning
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目前我知道用雙光耦補償方式應該可以減低溫漂影響,不知道大家有沒有更簡單的辦法或者是能從根本上克服溫漂的方法.
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若要長期穩定可靠工作,要用線性光耦HCNR200
上傳相關技術資料1123583426.pdf
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@geniusning
謝謝您的指導,方法2我以前不是太清楚,正好學習一下.應該有這樣的專用IC吧?我覺得方法4比較適合集中控制的給定.而且比較經濟是吧!您說雙光耦離散性大,我以前用的是兩個光耦在一個封裝里的,效果還行吧,沒全面測試.但是線性度還好.當時我們姑且認為雙光耦是一起生產的參數接近.不知道這樣的假設對不?
有V/F和F/V變換的IC,如LM331
兩個光耦在一個封裝里,性能的一致性也很難說,市場上的器件,假冒偽劣太多,同一批號的光耦,電流傳輸比可以有成倍的誤差(電流傳輸比不同,一般也會使溫飄不同).
兩個光耦在一個封裝里,與同一批號的單光耦的情況應該是可以相比較的.我認為還是要通過檢驗來確認.
你是用于集中控制的給定,在開環情況時,光耦電流傳輸比的離散性也會給你帶來麻煩.方法4是優選方案.
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兩個光耦在一個封裝里,性能的一致性也很難說,市場上的器件,假冒偽劣太多,同一批號的光耦,電流傳輸比可以有成倍的誤差(電流傳輸比不同,一般也會使溫飄不同).
兩個光耦在一個封裝里,與同一批號的單光耦的情況應該是可以相比較的.我認為還是要通過檢驗來確認.
你是用于集中控制的給定,在開環情況時,光耦電流傳輸比的離散性也會給你帶來麻煩.方法4是優選方案.
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