有機硅阻燃導熱灌封膠,是專為電子、電器元器件及電器組件灌封而設計的雙組份加成型液體硅橡膠.
   產品固化前,具有流動性好,使用操作時間適中,使用時(兩組分按照等比例混合)操作方便,固化后具有收縮率小、耐高低溫性好(-60℃~200℃)、阻燃性好、導熱性好、高溫下密閉使用時抗硫化返原性好和良好的介電性能等特點.對填充塑料、玻璃、陶瓷等材料無需預處理即可灌封使用.兩組份按照M:N=100:100(重量比)混勻即可使用,產品具有常溫和中溫固化兩種方式可供選擇,對金屬和非金屬材料無腐蝕性、容許操作時間適中、可內外深層次同時固化.
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