貼片元件還好，用熱吹風(fēng)吹吹就能把芯片給吹下來，焊盤也比較干凈，直插元件就得麻煩一點(diǎn)了，畢竟直插元件拆下來容易，但把焊盤清理干凈還是有點(diǎn)麻煩的。

不過，用以下的方法還是能比較輕松拆焊直插元件，并把焊盤處理干凈的。

本文介紹一種經(jīng)實(shí)踐檢驗(yàn)有效的直插元件快速干凈拆焊的方法。

1、用熱風(fēng)槍拆焊直插元件

拆焊還是常規(guī)的工藝，在電路板的背面，用熱風(fēng)槍（熱吹風(fēng)）反復(fù)吹芯片的引腳，大概320℃-350℃就可以，直到吹到元件松動(dòng)，把元件拔出來就好。

2、用吸錫器清除焊盤上的焊錫

元件拆下來了，但是焊盤上的焊孔可能還被焊錫堵住了，怎么辦呢？業(yè)務(wù)Q：25三一二六三七26

此時(shí)需要使用到一個(gè)工具：吸錫器。吸錫器有幾種，一般是：

l 電動(dòng)吸錫器。可以自加熱，按一下按鈕能自動(dòng)吸氣。l 彈簧電熱吸錫器。可以自加熱，但是吸錫的時(shí)候需要先按一下彈簧儲(chǔ)能，再按吸氣按鈕才能吸氣。l 手動(dòng)吸錫器。不能自加熱，需要借助電烙鐵、熱風(fēng)槍加熱，吸錫的時(shí)候也需要先按彈簧儲(chǔ)能。

很自然的，第一種電動(dòng)吸錫器最好用，不過價(jià)格也貴一點(diǎn)。

清除焊錫的方法是，先加熱吸錫器，對(duì)準(zhǔn)焊孔熔化焊錫后吸氣就行。假如焊盤上焊錫少了不容易加熱焊盤，那么可以用吸錫器沾一點(diǎn)松香用松香液導(dǎo)熱去加熱焊盤，吸錫會(huì)更加容易。

使用吸錫器的時(shí)候要注意，先加熱對(duì)準(zhǔn)接觸焊盤按一下吸氣鍵，然后挪開吸錫器后再松開按鍵，不然容易掉錫到電路板上。

一般，吸個(gè)一兩次焊盤就比較干凈了。

這個(gè)拆焊工藝經(jīng)過測(cè)試，拆除一般的直插元件效果不錯(cuò)。

沙鷗-成都