自舉電路又叫升壓電路,是利用二極管,電容,電阻等基礎元器件,根據電容電壓不能突變的特性,將電容的負端電壓抬升,電容的正端因為二極管反向不能放電,從而將電容的正端電壓也抬升,但是電容兩端的壓差不變,從而實現對電容對地電壓成倍的提升
自舉線路通常應用在需要高壓側驅動線路中,比如LLC半橋諧振線路的高壓側驅動,BUCK線路的驅動線路,本文以BUCK線路為例講解一下自舉線路的基本原理和參數選擇,如圖1是一個基礎的BUCK線路,輸入VIN是65V,輸出是24V,其中D1,R1,C1組成了自舉線路
圖1
我們知道MOS導通的條件是GS電壓大于Vgs(th),一般是2-4V,大部分MOS的S極是采用接GND的方式,那么要想讓MOS打開,給一個大于Vgs(th)就可以了,這個很容易實現,但是按照圖1,BUCK MOS的接法,Q1 MOS的S極是接電感,是一個動點,那要如何實現Q1的GS電壓大于Vgs(th)呢?
首先,我們先了解一下BUCK IC的內部線路,關于Q1 MOS的G極,也就是HG pin,S極也就是LX pin,還有BOOT pin的示意圖如圖2
圖2
當3pin的PWM信號為高電平的時候,運放輸出為高,運放的供電VCC其實就是BOOT pin,遠放的GND電壓其實就是LX電壓,那么HG的輸出電壓其約等于BOOT電壓。如果能保證BOOT-LX的電壓大于MOS的Vgs(th)電壓,MOS就能導通,BOOT-LX的電壓也就是外部C1的電壓,搞清楚了這個,就變成了如何設計使C1電壓大于MOS的Vgs(th)電壓。
我們知道BUCK線路架構,當MOS導通的時候,電感電流上升,MOS關斷的時候,電感電流通過續流二極管下降;在圖1的線路中,當MOS Q1關斷的時候,續流二極管D2導通,此時LX的電壓為D2的壓降,可以近似為零,也就是C1的負端為零,此時VCC(5V)通過D1,R1給C1充電,很快充到5V,當MOS Q1導通的時候,因為MOS的導通電阻很小,MOS的DS壓降近似為零,LX的電壓被提高到VIN電壓,也就是C1的負端被提高到VIN電壓,在這個過程中,C1的正端電壓因為二極管D1的反向無法放電,所以電壓也被抬升,最終C1的壓降還是5V
用示波器抓取波形如圖3,通道1是LX對GND電壓,通道2是BOOT對GND電壓,通道3是用差分探頭測量的C1正端對負端的電壓
圖3
通過波形,可以看出C1兩端的電壓一直是5V穩定的,C1負端LX電壓在抬高的時候,C1正端BOOT電壓一起被抬高;另外通過波形可以看出C1的耐壓不需要選太高,不需要滿足BOOT pin耐壓,一般選擇16V規格就可以;那么D1二極管耐壓呢?通過測試D1波形,如圖4的通道3,是用隔離探頭測試D1兩端電壓的,可以看出最大電壓是65V左右,所以D1的選擇是根據輸入電壓選擇的
圖4
除了耐壓,C1的容值,R1的阻值,D1的型號的選型有沒有什么要求呢?
一般D1是用快管,Trr小于100ns,Vf值適當小一些,以便于yibianyu較高的C1的電壓,另外D1的耐沖擊電流Ifsm要足夠大,以防止第一次給電容充電電流過大損壞二極管,沖擊電流可以用Ifsm=VCC/R1來估算,R1一般根據經驗選擇幾個歐姆,圖1線路選擇1Ω,根據理論計算的Ifsm=5V/1Ω=5A,這里選擇的二極管是30A,Trr是50ns,符合選型要求
C1 BOOT電容的容值選擇可以通過CBOOT=Q/?V計算,其中Q一般用MOS的Qg電容取3-5倍去評估,圖1線路選擇用MOS規格如下,假設Qg取50nC,希望電容的紋波電壓小于150mv,根據理論計算算出C1取334
實際測量的C1紋波電壓如下圖通道1,是用交流擋位測試的,峰峰值是260mv,比理論計算的要大一些,但是注意理論計算的只是MOS開的過沖,MOS關斷也會對電容的電壓造成變化從而影響電壓紋波,所有電容電壓的紋波是開關頻率的2倍,通道3是MOS的驅動波形,可以看出C1電容電壓紋波的頻率是開關頻率的2倍
關于自舉電路的介紹只是自己的一些理解,有錯誤地方歡迎指出