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PCBlayoyt的兩個概念
1.內層平面分割，整個一層不能再走線；內層如果灌銅/鋪銅的方式，還能走一些線，是不是鋪銅/灌銅更好用？目前用的是鋪銅/灌銅的方式，任何一種都可以是不是？
2.PCB中負片和正片如何理解，通俗的來說
鋪銅跟內層平面分割取決你設計的需求，你的表層走線密度高是否已經達到只能用內層互連，做出了實物效果都是一樣的銅皮；
PCB正片就是內層可以走線，用鋪銅；負片只能用平面分割
