PI的nnoSwitch3-EP系列IC可極大簡(jiǎn)化低壓大電流電源的開(kāi)發(fā)和制造，尤其是那些采用緊湊外殼或需要滿足高效率要求的電源。芯片設(shè)計(jì)采用InSOP-24D封裝，在PCB設(shè)計(jì)和焊接的時(shí)候需要注意，建議使用IR/對(duì)流回流用于InSOP和HSOP包的表面安裝連接。這兩個(gè)封裝在設(shè)計(jì)時(shí)都考慮到了波峰焊，以防IR/對(duì)流回流不可用或不是首選。InSOP和HSOP具有≥0.75 mm的引線間距和狹窄的引線(0.25 - 0.35 mm)，以允許引線之間有足夠的間距，并且可以在使用具有最先進(jìn)功能的波峰焊設(shè)備時(shí)成功連接，以防止焊料橋接。對(duì)于較舊或不太復(fù)雜的波峰焊設(shè)備，建議使用特殊的PCB/占地面積布局考慮因素。
焊錫盤之間的間距應(yīng)盡可能大，以防止焊錫橋接，也必須注意確保所選的焊錫盤布局和波峰焊工藝在鉛“腳”的所有側(cè)面產(chǎn)生優(yōu)質(zhì)的焊錫角。InSOP焊盤寬度可窄至0.30 mm，允許高達(dá)0.45 mm的焊盤間距，HSOP可窄至0.40 mm，間距為0.40 mm。表1將封裝和焊盤布局尺寸與其他知名的波焊封裝進(jìn)行了比較。
在InSOP和HSOP包中使用焊錫需要一些特殊的考慮，因?yàn)檫@兩個(gè)包都有獨(dú)特的功能。對(duì)于InSOP，取決于布局的靈活性PCB和包裝的方向，它可能會(huì)節(jié)省一些電路板空間，通過(guò)結(jié)合焊錫賊墊和寬焊錫墊所需的寬“batwing lead”的InSOP。封裝通過(guò)波的方向必須與引線垂直于PCB行進(jìn)方向，因此InSOP的兩種布局選項(xiàng)如圖所示。
