電源芯片集成度高，多種保護功能及高壓功率MOSFET，利于產品的體積縮小。

PI MinE-CAP的加入，可以減小高壓應用下為低壓輸入所冗余的電容容量，從而減小沖擊電流。

這種新型IC可將離線電源所需的高壓大容量電解電容器的尺寸減半，使得適配器的尺寸最多縮小40%

這樣可以不需要NTC熱敏電阻，還提高適配器轉換效率。

小型化要求提高開關頻率，對溫升與電磁兼容帶來很大挑戰。

氮化鎵技術可以提高電源的開關頻率，顯著低于硅MOSFET的損耗，并減小變壓器的尺寸。

NTC在適配器工作時，會消耗能量降低效率，同時還有熱慣性，在突然斷電又通電的情況下起不到保護作用。

針對溫升問題，要求提高系統效率，主要采用新型高效器件或拓撲。

MinSOP-16封裝僅為小巧的InnoSwitch采用的InSOP-24封裝一半的體積，更加小巧。

這兩個封裝比較薄，散熱性能也比較好，可以有效節省適配器內部空間。

比如采用氮化鎵和有源鉗位反激電路的組合，設計出來的電源在不同輸入電壓條件下效率高，EMI的解決思路與傳統方案無差異。

電解電容確實很占用電源的體積，而且溫升還會影響電容的壽命。

只有不斷小型化才能提高功率密度，減少浪費

電源小型化帶來得弊端最直接的就是絕緣耐壓問題，因為體積小了，所以要滿足絕緣耐壓不太好做，另外就是散熱問題。

增加開關頻率縮小變壓器體積是優點，缺點是所帶來的EMI問題

縮小體積后帶來的溫升問題，必須減小產品損耗

這個是demo？可以申請到?

初級電容不可能減小尺寸的。

除非能集成PFC在里邊，就可以用一個較小的450V高頻電解去充當主電容。

電源的功率與電容的容值相關，而電解電容的大體積不利于制造更小的充電器

氮化鎵就是為小尺寸而誕生的

PI的MinE-CAP和innoswitch3采用PowiGaN器件后完美配合之后可以大大降低電源的體積。

光耦合器和穩壓管還構成外部誤差放大器，能提高穩壓性能

電源的功率與電容的容值相關，而電解電容的大體積不利于制造更小的充電器。MinE-CAP可以改善這一個問題。

使用兩顆160V低耐壓的電解電容取代部分400V高耐壓的大電解電容，體積得到了明顯縮減，電容容量增加。