墊氣隙和磨氣析在磁路上是不同的.一般的應用沒有大的區別.
但你說的情況在特殊的情況下,的確存在.
所以,我們都很小心,給客戶送什么樣品,量產就怎么量產.
要是要改變,也要給客戶重新送樣品承認.

謝謝,可否告知兩種的磁路是如何的不同,可否舉一個例子來說明,或同等狀態下,哪種的磁路長?磁路短?

磁路長磁路短倒沒影響,
關鍵是磁阻的分布位置不同,特殊情況下就有問題了.所以要慎重

開氣隙與加紙片大多數目的是因為電感量的高低而致.
  而加紙片的比開氣隙的效率要好些,但費時.
還有就是開氣隙(中柱)會比兩旁的干擾會小些..
但是樓主還沒有問清楚是什麼問題導致不能用的..

客戶測試設備反應是磁飽和

我就想知道疊氣隙片和磨中柱到底有哪些差巽和相同點,原理是什么?或者說在不同的電路中有沒有區別? 這樣也好讓大家都 學習學習,高手可不要吝嗇呀!!呵呵!!

飽和?你磨和疊的電感量是否一樣?會不會是磨中柱的氣隙長度有問題?應該是疊片厚度的2倍左右啊.

電感 量是一致的呀

你的Gap開多大?

可以確定磨氣隙比墊氣隙好,只是你要掌握好,注意漏磁通的存在.磁芯選取很重要,當然在氣隙處墊上恒磁片更好.

磁芯加氣隙，如果是磁環，只是在一處開一小氣隙，如果是E型類，最好在中柱開氣隙，相當磁環開一處氣隙，如果E型類開兩邊柱，就相當于環型磁芯開兩個口，多開一個口，多增加漏感。現在有的開氣隙時，要先用砂輪光一下端面，但不是用研磨的方式，而是用開氣隙的砂輪去光端面，這樣就破壞了原有的端面，相當于兩邊開了氣隙。