PI推出InnoSwitch系列的產品，在單個SMD封裝芯片內包含了初級FET，次級同步整流驅動器以及反饋控制電路 ，如圖1-1所示，通常是將芯片直接貼在PCB板的焊錫面。通過使用導熱片（麥拉絕緣片加金屬片）的直接散熱方法可以有效將芯片產生的熱量直接帶走，從而達到散熱的效果。越是相對外部尺寸較小，越需要加散熱片，封裝尺寸大的話，散熱較容易可以看實際情況進行處理。
InnoSwitch芯片加導熱片的實際熱性能，假設把電源適配器本身看做一個散熱器（適配器內部的熱量需要導出到外殼 )；不同材料的導熱系數差異很大，空氣的導熱系數非常小；當材料及其厚度變化時，盡可能的保持總熱阻θ最小。
InnoSwitch芯片加導熱片的設計考慮點：
（1）需要合適設計，需要導熱片安裝后緊密接觸減小空氣間隙；
（2）芯片的上部和兩邊需要填滿硅膠，可以有效降低芯片外殼的熱阻；
（3）金屬片的作用將熱擴散，材質直接影響芯片表面外殼的溫度，銅的導熱性最優。
