TOP260的線電壓過壓(OV)關(guān)斷電路提高了對輸入浪涌的耐受力。

芯片的封裝增加了漏極引腳與其他所有引腳之間的爬電距離，提高了現(xiàn)場應(yīng)用可靠性。

電源工作在132 kHz的頻率，降低了變壓器及電源的尺寸，節(jié)省成本。

不過大功率的電源輸出待機功耗還是比較大點，230 VAC輸入電壓時，空載功耗小于200 mW

eSIP (E)封裝的話，距離更大，滿足安全要求。

不僅尺寸變小，同時通過簡單的夾片式散熱片降低了制造成本。

在整個負(fù)載范圍內(nèi)實現(xiàn)的效率還是比較高的，空載功耗還行。

top260芯片集成了軟啟動功能，最大限度降低了啟動時的應(yīng)力。

TOP260封裝多樣化，滿足不同等級功率的開發(fā)需求，利于散熱且體積也小.

這些特性都很吸引人, 靈活的設(shè)計條件是大家喜聞樂見的.

TOP260設(shè)計的電源，也是內(nèi)置了mos管，這個帶過流保護？

多路輸出的對于不同的負(fù)載是否有影響

具有多種保護功能，封裝多樣化，滿足不同等級功率的開發(fā)需求，利于散熱且體積也小

內(nèi)部集成了很多電路，700 V的功率MOSFET、高壓開關(guān)電流源、PWM控制器、振蕩器、熱關(guān)斷電路、故障保護及其他控制電路，集成度很高

eSIP-7C封裝結(jié)合了TO-220封裝的散熱效率高，這種封裝體積小，散熱性能更好。

封裝具有與傳統(tǒng)TO-220封裝相同的低熱阻抗，但是比較薄，可以設(shè)計出體積更小的產(chǎn)品。

同時還不用絕緣墊片即可實現(xiàn)電氣上的安靜,這樣可以極大地降低系統(tǒng)EMI及裝配成本。

通常濾波器設(shè)計時根據(jù)脈動電流為平均值的20%選取濾波電感

多模式工作方式在各種負(fù)載下的效率范圍大概是多少

eSIP封裝具有與傳統(tǒng)的TO-220相同的低熱阻,但其高度僅為后者的一半，可以設(shè)計更輕薄的電源。

如果采用CCM模式工作能夠減小RMS電流,進而提高效率和降低熱耗散。

采用的132kHz滿載工作頻率還允許使用更小的磁芯和LC后置濾波器元件。

控制器具有一個低帶寬、高增益跨導(dǎo)誤差放大器，反相端連接到3.8V的內(nèi)部電壓參考

通過電壓監(jiān)測引腳電流和反饋引腳電流在內(nèi)部用來控制平均輸出負(fù)載LED的工作電流

電壓監(jiān)測引腳通過一個100:1的1%高阻抗電阻分壓器與經(jīng)整流的高壓DC干線相連